[发明专利]一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法有效
| 申请号： | 201810777154.X | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108998818B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 徐义库;吴蕾;杨蕾;陈永楠;郝建民 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710064 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 泡沫 表面 沉积 镀层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、将硫酸铜、氯化钠和质量浓度为98％的硫酸加到去离子水中混合均匀得到电解液，所述电解液中硫酸铜的浓度为1.2mol/L～1.5mol/L，硫酸的浓度为0.5mol/L～0.8mol/L，氯化钠的浓度为40mg/L～60mg/L；
步骤二、将步骤一中得到的电解液注入电解槽中，将待处理的闭孔泡沫铝试样板连接到电沉积电源的阴极后浸没在电解液中，将铜板连接到电沉积电源的阳极后浸没在电解液中，所述待处理的闭孔泡沫铝试样板与所述铜板的之间的距离为8cm，控制电解液的温度为室温25℃，在电压为1V～5.3V的条件下电沉积处理10min～50min，在闭孔泡沫铝试样板表面生长一层均匀的铜镀层。
2.根据权利要求1所述的一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法，其特征在于，步骤一中所述电解液中硫酸铜的浓度为1.25mol/L，硫酸的浓度为0.61mol/L，氯化钠的浓度为50mg/L。
3.根据权利要求1所述的一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法，其特征在于，步骤二中所述电沉积电源为直流电源。
4.根据权利要求1所述的一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法，其特征在于，步骤二中所述电压为2.3V。
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