[发明专利]废弃封装材的二氧化硅再生方法

说明书

本发明公开了一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；(2)纯化：将(1)所得的粉粒进行脱碳纯化；(3)超音波清洗：将(2)所得的粉粒置入超音波清洗槽内进行清洗；(4)磁选：将(3)所得的粉粒进行磁选；(5)第一次水清洗：将(4)磁选后所得的粉粒进行5～15分钟的清洗；(6)酸洗：将(5)清洗后所得的粉粒进行5～15分钟的酸洗；(7)第二次水清洗：将(6)酸洗后所得的粉粒以纯水进行15～30分钟的清洗；(8)烘干：将(7)水清洗后的粉粒以100～150℃烘干30～200分钟；(9)粒径分级：将(8)烘干后所得的粉粒进行粒径分级，可得粒度均匀的高纯度二氧化硅粉体；如此，所得的高纯度二氧化硅粉体可作为耐火材料、工业用填充材、陶瓷材料等的原料，可使废弃封装材资源化再利用。

技术领域

本发明涉及一种废弃封装材的二氧化硅再生方法。

背景技术

目前，半导体的废弃封装材为芯片封装制程的下脚料，为制程的废弃物，其成分为含有二氧化硅70％～90％的热固性树脂，一般处理该半导体废弃封装材的方式是委由清除处理机构采掩埋或焚化处理；近年来已有业者将废压模胶作为水泥替代原料或纤维强化塑料(FRP)补强材，压模胶主要成分为二氧化硅可替代部分水泥原物料，压模胶另一成分为热固性树脂具有高热值可部分替代燃料，利用压模胶这二项成分特性，可用于水泥厂进行水泥原物料替代的资源化作用，该废弃封装材另一可作为FRP补强材，将不能用的热固性树脂材料按各种比率与纯树脂相拌合，使其得以作为FRP补强材再利用，然而，现有对废弃封装材再利用的用途，均为使用单一性，无法将废弃封装材中的二氧化硅提纯，以供不同用途使用。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，可将废弃封装材提纯再生为高纯度二氧化硅粉体，可作为耐火材料、工业用填充材或陶瓷材料等的原料，具有较广泛的用途。

本发明废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：

(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；

(2)纯化：将(1)所得的废弃封装材粉粒置于承载盘，置入一气氛控制的加热装置中进行脱碳纯化，经加热至600～900℃，时间为15～480分钟，纯化后可得成分大于90％的白色二氧化硅固体；

(3)超音波清洗：将(2)所得纯化后的粉粒置于承载盘分批次置入超音波清洗槽内进行超音波清洗，其清洗条件为50～200KHz、清洗5～15分钟；

(4)磁选：将(3)所得的粉粒置于磁选反应槽中进行5～15分钟的磁选，该磁选反应槽于磁选前先加入3～20％醇类的分散剂；

(5)第一次水清洗：将(4)磁选后所得的粉粒置于第一清洗槽内，以纯水进行5～15分钟的清洗，将磁选药剂清洗掉；

(6)酸洗：将(5)水清洗后所得的粉粒置于酸洗槽内，并以酸洗剂进行5～15分钟的酸洗，该酸洗药剂为无机酸；

(7)第二次水清洗：将(6)酸洗后所得的粉粒置于第二清洗槽内，再以纯水进行15～30分钟的清洗，将酸洗药剂清洗掉；

(8)烘干：将(7)水清洗后的粉粒以100～150℃进行30～200分钟的烘干，可得大于99％高纯度二氧化硅粉体；

(9)粒径分级：将(8)烘干后所得的粉粒进行粒径分级，可得粒度均匀的高纯度二氧化硅粉体。

本发明废弃封装材的二氧化硅再生方法，其中，该废弃封装材破碎后的尺寸为1.0mm～5.0mm。

本发明废弃封装材的二氧化硅再生方法，其中，该加热装置注入的气氛为空气、氧气或水蒸气，而该加热装置的热源为电或燃料，该燃料为固体、液体或气体。