[发明专利]一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法

权利要求书

1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部设有驱动部(2)，且烘烤部(1)的底部对称设有四组弹性单元(3)，四组所述弹性单元(3)的底部均安装有万向轮(14)；

所述烘烤部(1)包括箱体(4)和箱门(13)，所述箱门(13)的一端通过铰链铰接在箱体(4)的前部一侧，且箱门(13)的另一端居中焊接有铁片(11)，所述箱体(4)的前部还固定安装有用于吸附铁片(11)的电磁铁(10)，所述箱体(4)的前部还设有触摸屏(6)、电源开关(7)和控制开关(8)，且箱体(4)内部的上方和下方对称设有两组加热单元(26)，所述箱体(4)的内部还开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内部安装有稳压电源(25)，所述箱体(4)的内顶壁底部固定安装有第一检测传感器(17)，且箱体(4)的内底壁上部固定安装有第二检测传感器(28)，所述箱体(4)的内部对称通过滚动轴承安装有两个竖直设置的丝杆(19)，两个所述丝杆(19)之间通过丝杠螺母(29)安装有放置架(27)，所述放置架(27)的内部对称设有两组卡槽(30)，两组所述卡槽(30)的内部均卡接有支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面上均匀开设有若干凹槽(32)；

所述驱动部(2)包括固定安装在箱体(4)顶部的机箱(5)，所述机箱(5)的内部固定安装有减速电机(16)和PLC控制器(18)，所述减速电机(16)的输出轴端部固定安装有主动皮带轮(23)，且减速电机(16)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接；

两个所述丝杆(19)的上端均伸入机箱(5)的内部与设置在机箱(5)内部的从动皮带轮(20)固定连接，所述从动皮带轮(20)通过皮带(21)与主动皮带轮(23)传动连接，所述稳压电源(25)通过导线分别与电磁铁(10)、两组加热单元(26)、减速电机(16)和PLC控制器(18)电性连接，所述电源开关(7)和稳压电源(25)串联连接，所述控制开关(8)串接在稳压电源(25)和电磁铁(10)之间，所述触摸屏(6)通过数据线与PLC控制器(18)双向电性连接，两组所述加热单元(26)的电控端均通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接，所述第一检测传感器(17)和第二检测传感器(28)的信号输出端均通过信号线与PLC控制器(18)的信号输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱体(4)的前部还设有急停开关(9)，所述急停开关(9)串接在稳压电源(25)与减速电机(16)之间。

3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱门(13)的内侧面上固定安装有表面涂覆有一层铝膜的热能反射板(15)。

4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述万向轮(14)均为自锁式万向轮。

5.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述机箱(5)的顶壁上居中镶嵌有排风扇(22)，所述排风扇(22)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：两组所述加热单元(26)均包括三个分别安装在箱体(4)内部后壁上和两侧壁上的电加热板。

7.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱门(13)的外部一侧设有把手(12)，所述把手(12)的外部套设有耐高温橡胶套。

8.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述PLC控制器(18)的型号为6ES72350KD220XA8。