[发明专利]一种半导体测试装置在审
申请号: | 201810778466.2 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN108828425A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 李也文;季张江;李征;史俊龙 | 申请(专利权)人: | 苏州肯美特设备集成有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215127 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针座 安装座 弹性探针 探针板 相机仓 中间箱 半导体测试装置 电性连接 弹性件 观察孔 拍摄孔 同轴 信号传输过程 底板 防止信号 观察设备 板连接 测试箱 检测箱 镂空板 等长 连线 线缆 正对 焊接 开口 施加 伸出 | ||
1.一种半导体测试装置,其特征在于,包括测试箱、设置于所述测试箱顶部的底板、设置于所述底板上方的中间箱、一端伸入所述中间箱内的相机仓、设置在所述底板和测试箱之间的PIB板,所述中间箱顶部设有开口,所述中间箱顶部设有安装座,所述安装座为镂空板,所述安装座上方设有环形的探针座,所述探针座与所述安装座之间设有弹性件,所述弹性件对所述探针座施加有向上的弹力,所述探针座顶部设有环形的探针板,所述探针板上设有向上伸出探针板的弹性探针,所述探针板与所述探针座同轴,所述安装座上设有与所述探针座同轴的观察孔,所述相机仓顶部设有正对所述观察孔的拍摄孔,所述PIB板与所述弹性探针之间通过等长的线缆电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置,其特征是,所述安装座上设有竖直的导向销,所述探针座与所述导向销配合并沿所述导向销升降,所述导向销绕所述观察孔轴线作360度环形阵列分布。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置,其特征是,所述测试箱侧面设有定位座,所述定位座上设有竖直的外定位销,所述外定位销与所述底座上的外定位孔配合,所述测试箱顶部设有内定位销,所述内定位销与所述PIB板配合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置,其特征是,所述底板侧面设有拆装把手。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置,其特征是,所述探针座侧面设有螺旋卡槽,所述螺栓卡槽一端延伸至所述探针座顶面。
6.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置,其特征是,所述弹性件包括引导柱、套在所述引导柱上的弹簧,所述弹簧顶部抵止所述探针座,所述弹簧底部抵止所述安装座,所述引导柱顶部与所述探针座连接,所述引导柱底部与所述安装座配合并沿所述安装座升降。
7.根据权利要求3所述的一种半导体测试装置,其特征是,所述底板与所述测试箱顶部之间设有X形定位板,所述X形定位板四个角各设有一个与所述外定位销配合的外基准定位孔,所述X形定位板中部设有与所述内定位销配合的内基准定位孔。
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