[发明专利]一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置

权利要求书

1.一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：包括外壳、加热槽、配重块、集电环、底盘、热电偶和温控仪；外壳连接在底盘上，底盘在外壳内的一面上设置有热电偶，外壳的上部设置有集电环，外壳内上部和下部分别设置有配重块和加热槽，加热槽内设置有加热块，加热块的外围设置有隔热挡板，热电偶和加热块均与集电环通过导线连接，热电偶与温控仪连接。

2.根据权利要求1所述的大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：所述集电环固定连接在配重块上。

3.根据权利要求1所述的大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：所述隔热挡板上方设置有用于容纳集电环、热电偶和加热块之间连接导线的空腔。

4.根据权利要求1所述的大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：所述配重块套装在定位销上，定位销设置在外壳内并伸出外壳上端。

5.根据权利要求1所述的大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：所述配重块的重量M＝KS，S为化学机械抛光金刚石单晶片的总表面积，单位为cm²，K为压力系数，取值100-900，单位为g/cm²，M为配重块质量，单位为g。

6.根据权利要求1所述的大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：所述底盘的直径大于加热块的直径。

7.根据权利要求1所述的大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置，其特征是：所述底盘的下表面的平均粗糙度Ra小于10nm，表面平面度在20±2℃温度下达到00级。