[发明专利]通过催化脱氢偶联以无卤素方式合成氨基硅烷的方法有效
申请号: | 201810781647.0 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN108766872B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | A·桑切斯;G·伊托夫;P·张;M·D·斯蒂芬斯;M·坎多尔沃 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林柏楠;刘金辉 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 催化 脱氢 卤素 方式 合成 氨基 硅烷 方法 | ||
1.一种沉积含硅的膜的方法,此方法包括:
将不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物的蒸气引入反应器中,其中前体化合物具有式R1R2NSi2H5或R1R2NSi3H7,其中R1和R2独立地选自H、直链或支化的C1-C6烷基、直链或支化的C1-C8链烯基、直链或支化的C1-C8炔基、C6-C10芳基、直链或支化的C1-C6烷基醚、甲硅烷基、三甲基甲硅烷基、或者被直链或支化C1-C6烷基取代的甲硅烷基;
并且采用气相沉积方法将至少一部分的所述前体化合物沉积到基材上以形成含硅的膜,
其中不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物是如下制备的:使反应物R1R2NH与Si2H6或Si3H8在过渡金属催化剂的存在下接触以形成反应混合物,并从反应混合物分离不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物。
2.根据权利要求1所述的方法,其中不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物是R1R2NSi2H5。
3.根据权利要求2所述的方法,其中不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物是(iPr)2NSi2H5。
4.根据权利要求1所述的方法,其中不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物是R1R2NSi3H7。
5.根据权利要求4所述的方法,其中不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物是Bu2NSi3H7。
6.根据权利要求5所述的方法,其中不含卤素和不含氨基卤化物的前体化合物是tBu2NSi3H7。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,其中气相沉积方法是选择性气相沉积方法。
8.根据权利要求7所述的方法,其中还包括将共反应剂引入反应器中。
9.根据权利要求8所述的方法,其中共反应剂是O2。
10.根据权利要求9所述的方法,其中气相沉积方法是热方法。
11.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,其中气相沉积方法是原子层沉积方法。
12.根据权利要求11所述的方法,其中还包括将共反应剂引入反应器中。
13.根据权利要求12所述的方法,其中共反应剂是O2。
14.根据权利要求13所述的方法,其中气相沉积方法是热方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造