[发明专利]一种表面镀镍的银基合金键合丝及其制备方法

权利要求书

1.一种表面镀镍的银基合金键合丝，其特征在于：以纯银合金为基体，在所述基体表面镀有镍保护层,其中，按照重量的百分比，纯银含量为97.6％-98.99％，表面镍含量为1.0％-1.8％，微量元素含量为0.0002％-0.0015％。

2.根据权利要求1所述的一种表面镀镍的银基合金键合丝，其特征在于：银的纯度≥99.99％。

3.一种权利要求1所述的表面镀镍的银基合金键合丝的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：纯度≥99.99％的银锭及纯度≥99.999％的铜块清洗，烘干备用；

S2：制备银铜合金棒：将纯银及纯铜置于真空下拉连铸炉，制备成直径的银铜合金棒材，其中铜的含量为：5.0％-10.0％；

S3：制备银铈合金棒：将纯银及微量元素铈置于真空下拉连铸炉，制备成直径的银铈合金棒材，其中铈的含量为：0.5％-3.0％；

S4：制备银钴合金棒：将纯银及微量元素钴置于真空下拉连铸炉，制备成直径的银钴合金棒材，其中钴的含量为：0.5％-3.0％；

S5：制备银合金棒：将制备好的银铜合金棒、银铈合金棒、银钴合金棒，置于真空下拉连铸炉，采用定向凝固连铸技术，得到直径的银合金棒材，其中银含量为99.99％-99.4％，铜含量0.01％-0.6％,铈含量0.0001％-0.0008％,钴含量0.0001％-0.0007％；

S6：银合金棒均匀化退火：将制备后的银合金棒置于热处理炉中，温度1400℃-1600℃，保温时间8h-20h，获取内部合金

组织稳定性；

S7：粗拉伸：将的金银合金棒拉伸至直径

S8：晶粒细化退火：将直径银合金丝置于热处理炉中，温度600℃-1100℃，保温时间1h-8h，进行合金晶粒细化热处理；

S9：中拉伸：将热处理后的直径银合金丝拉伸至直径

S10：细拉伸：将直径的银合金丝拉伸至直径

S11：微细拉伸：将直径的银合金丝进行微细拉伸，拉伸至直径的键合丝；

S12：表面镀镍：采用特制超细电镀设备，对的微细银合金丝表面在线镀镍，电镀用镍的纯度≥99.99％，收线速度为20m-70m/min,电流控制在为60-120mA,电压控制在3-10V，镀层厚度控制在10-50nm；

S13：热处理：将表面镀镍的银合金键合丝置于连续退火系统中，温度300℃-450℃，速度40m-80m/min进行连续退火处理，退火期间，采用高纯氮气保护气保护；

S14：将热处理后的微细键合丝单卷定尺。

4.根据权利要求3所述的表面镀镍的银基合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述S12表面镀镍，控制表面镍含量1.0-1.8％。

5.根据权利要求3所述的表面镀镍的银基合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述S2、S3、S4制备微量元素银合金，控制微量元素铜、铈、钴的含量。

6.根据权利要求3所述的表面镀镍的银基合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述S5，将纯银与银铜合金、银铈合金、银钴合金进行二次熔铸，制备含有微量元素的金银合金棒，以获得元素铜、铈、钴材料组织分布更均匀的金银合金棒，并精确控制微量元素铜含量0.01％-0.6％,铈含量0.0001％-0.0008％,钴含量0.0001％-0.0007％。

7.根据权利要求3所述的表面镀镍的银基合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述S6和S8，经过均匀化退火及晶料细化退火，以提高合金的的塑性以及组织稳定性，并使材料晶粒进一步细化。

8.根据权利要求3所述的表面镀镍的银基合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述S12，采用特制的超细电镀设备，对的微细银合金丝进行超细电镀，控制收放线的张力稳定性，保证超细丝运行平稳不断线；控制电流及电压的稳定性，保证镀层的附着力及镀层的均匀性。