[发明专利]一种玉米免耕苗带粉沟沟种播种机

说明书

一种玉米免耕苗带粉沟沟种播种机，属于农业机械技术领域。包括机架及由工作前端向工作后端依次设置在机架上施肥装置、播种装置、覆土装置和镇压装置，其特征在于：在所述机架上施肥装置工作前端还设置有松土装置，所述松土装置为立式结构，包括松土轴和沿松土轴等距设置的松土组件,所述松土组件为3‑5组，每组均由螺旋叶片组上方设置隔板构成。采用先松土后播种的结构方式，构建虚实并存耕层构造，能够集蓄降雨，协调土壤水、肥、气、热等土壤环境要素，促进作物地上部和根系生长发育，缓解因播种方式降低玉米出苗率造成减产。破解耕层障碍难题，提高了耕层有效土壤量，更有利于玉米植株的生长发育。

技术领域

本发明属于玉米播种机械技术领域，特别是涉及一种玉米免耕苗带粉沟沟种播种机。

背景技术

我国现有旱作耕地面积10.1亿亩，约占耕地总面积的55％，粮食产量占全国粮食总产的45％以上，稳定提升旱地生产力是提高旱作区粮食产量的必然选择。玉米是世界和中国种植范围最广、产量最高的谷类作物，在三大作物中居于首位，对世界粮食意义重大。2008年中国玉米种植面积在2697.1万hm2以上，占粮食作物的21％，产量占粮食总产量的30％，对中国粮食安全有着重要的意义。近几十年来，由于土地的分散经营，大型动力及机具在农业生产上应用急剧下降，机械化深翻、深松作业面积越来越少，使我国旱作农田土壤耕层变浅，犁底层加厚并上移，耕层有效土壤数量减少，导致土壤理化性状恶化，地力下降，作物生产受到严重影响。主要存在以下问题：(1)平均耕层深度变浅。我国玉米田土壤耕层深度平均16.50cm，比最低耕层深度还少5.50cm(适合玉米生长的最低耕层深度为22cm)，耕层明显变浅。(2)土壤容重偏高。我国玉米田5-10cm深度的土壤容重平均为1.39g/cm3，远远高于玉米根系生长适宜的土壤容重范围(1.1～1.3g/cm3)。(3)耕层有效土壤量减少。我国玉米田有效耕层土壤量为2.34×106kg/hm2，比正常有效耕层土壤量减少14％。东北地区旱作农田明显存在的“浅、实、少”问题，已成为限制稳定产量能力和进一步提高粮食产量的重要障碍因素之一。

发明内容

针对上述旱地耕层存在的技术问题，围绕着旱地水分高效利用，本发明提供一种玉米免耕苗带粉沟沟种播种机，采用先松土后播种的结构方式，构建虚实并存耕层构造，能够集蓄降雨，协调土壤水、肥、气、热等土壤环境要素，促进作物地上部和根系生长发育，缓解因播种方式降低玉米出苗率造成减产。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明一种玉米免耕苗带粉沟沟种播种机，包括机架及由工作前端向工作后端依次设置在机架上施肥装置、播种装置、覆土装置和镇压装置，在所述机架上施肥装置工作前端还设置有松土装置，所述松土装置为立式结构，包括松土轴和沿松土轴等距设置的松土组件,所述松土组件为3-5组，每组均由螺旋叶片组上方设置隔板构成。

进一步地，所述螺旋叶片组由多个叶片沿松土轴呈双螺旋设置，整体形成螺旋纺锤形。

进一步地，所述相邻两隔板间距h1为100mm-150mm。

进一步地，所述隔板为圆周带有齿形结构的圆形板，其外径与叶片组最大外径相同。

进一步地，所述齿形结构为锯齿形。

进一步地，所述每组隔板与该组的叶片组顶端叶片间留有垂直方向10～20mm的土壤流动间隙。

进一步地，所述上下相邻两叶片之间留有垂直方向10～20mm的土壤流动间隙。

进一步地，所述机架上还安装有挡土板，所述挡土板为弧形板，位于松土装置工作后端，将松土轴上的隔板和叶片半包围，形成半闭合空间。

进一步地，所述松土轴底端为锥形结构。

本发明的有益效果为：