[发明专利]一种阵列式压力传感器

权利要求书

1.一种阵列式压力传感器，其特征在于，包括：

封装基底，其构造成板状；

多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；

多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；

其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室。

2.根据权利要求1所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述第一柔性封装盖、所述第二柔性封装盖和所述其它柔性封装盖均设置在所述封装基底上。

3.根据权利要求1所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述封装基底为弹性基底。

4.根据权利要求2所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述第一柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第一密封件；

所述第二柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第二密封件；

所述其它柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有其它密封件。

5.根据权利要求2所述的阵列式压力传感器，其特征在于，每一所述柔性封装盖包括安装台以及与所述安装台一体成型的连接部；

所述连接部与所述封装基底接触。

6.根据权利要求5所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述安装台用于安装所述传感芯片。

7.根据权利要求5所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述连接部外套设有一弹性件，所述弹性件一端固定在所述封装基底上，另一端与所述连接部相连，所述弹性件设置成在外力撤除时使所述柔性封装盖回位。

8.根据权利要求7所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

9.根据权利要求1所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述多个传感芯片中每一传感芯片包括多个传感位点，每一传感位点上具有一种敏感材料。

10.根据权利要求9所述的阵列式压力传感器，其特征在于，所述多个传感芯片的敏感材料选择为相同、不相同或部分不相同。