[发明专利]一种激光切割设备及其切割方法

权利要求书

1.一种激光切割设备，包括机座、设置在机座内的激光器控制箱、以及设置在机座上的XY轴工作台与龙门架，其特征在于：所述XY轴工作台位于龙门架的下方，在XY轴工作台上设有用于放置加工工件的吸附平台，在龙门架上沿光路依次设有激光器、第一反射镜、扩束镜、第二反射镜及切割头，并装有与XY轴工作台相对的Z轴工作台，所述Z轴工作台上并列设有CCD相机和中空旋转平台，在中空旋转平台侧部连接有步进电机，在中空旋转平台壳体上装有光电开关，所述切割头安装在中空旋转平台的转盘上正对着第二反射镜的光路输出端，在切割头上装有随之旋转并触发光电开关的遮光片。

2.一种如权利要求1所述的激光切割设备的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将待切割的工件放在抽真空的吸附平台上；

（2）通过激光器控制箱控制开启激光器，激光束经反射、扩束、聚焦后导入切割头；

（3）步进电机工作，经中空旋转平台带动切割头旋转，当旋转到与XY轴工作台中Y轴方向贴合的角度时，步进电机停止，工作台沿Y轴方向前后移动进行切割；

（4）Y轴方向切割完毕后，步进电机再次工作带动切割头旋转，当旋转到与XY轴工作台中X轴方向贴合的角度时，步进电机停止，工作台沿X轴方向左右移动进行切割；

（5）X轴方向切割完毕后关闭激光器，停止对吸附平台抽真空，取下工件，完成整个切割加工过程。

3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于：在上述切割过程中，步进电机的启停及XY轴工作台的运动均由计算机程序控制，且步进电机带动切割头的旋转是以遮光片与光电开关重合为初始原点。