[发明专利]一种柔性手机壳用新型复合硅胶在审

专利信息
申请号: 201810782803.5 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN109096765A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 齐慧 申请(专利权)人: 合肥东恒锐电子科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L27/20;C08L7/00;C08L9/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 张浩
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 复合硅胶 硅胶 交联剂 柔性手 有机高分子聚合物 铂金硫化剂 弹性恢复力 改性有机硅 抗静电助剂 嵌段共聚物 不易变形 高温状态 聚酯改性 热稳定性 无机填料 羟基硅油 混合物 单氨基 防静电 硅胶套 耐寒性 炭黑 锂盐 电子产品 制备 复合
【说明书】:

发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种柔性手机壳用新型复合硅胶。该复合硅胶的组分包括:硅胶料、增强弹性体、炭黑、羟基硅油、交联剂、防静电助剂、铂金硫化剂。其中,增强弹性体是一种由无机填料和有机高分子聚合物复合制备的弹性材料,硅胶为添加有单氨基改性有机硅嵌段共聚物的聚酯改性硅胶;交联剂为DCP或DBHP;抗静电助剂为LiClO4、LiAsF6、LiBF4、LiPF6四种锂盐成分中的一种或任意多种的混合物。该型复合硅胶材料的热稳定性和耐寒性得到增强,制得硅胶套在高温状态下,依然能保持良好的弹性恢复力,不易变形。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种柔性手机壳用新型复合硅胶。

背景技术

今天的电子产品如手机、平板电脑、笔记本电脑等的性能越来越好,功能也越来越多,在这些产品上我们可以处理办公、娱乐、购物等多种问题。但是随着产品性能的提高,设备零件的精密程度也在呈几何级增长,因此这些电子产品的防护要求也越来越高。为了提高防摔抗冲击性能,大部分用户都会为这些电子产品配备保护壳或保护套。

这些用于防摔的保护套主要为金属材质、硅胶材质和塑料材质三种,其中金属材质的防护效果好,但是质感较差,生产成本也较高。塑料材质的程度低廉,防护性好,但是容易老化。硅胶材质的弹性好,防摔性能最优秀,并且亲肤性好,触感舒适,但是硅胶材质的导热效果较差,电子产品使用过程的热量难以散失,继续的热量会导致设备性能下降,而且这种温度还会对硅胶的性能造成影响,使得硅胶的弹性恢复效果变差,在受到拉伸作用后,材料的永久变形率增大,会导致保护套与电子产品等的结合强度变弱,电力产品容易脱落,保护套失去使用价值。硅胶的机械性能在低温环境下也容易变差,温度的降低会加速硅胶弹性的衰减,极低的稳定设置会导致硅胶出现老化开裂等问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题,本发明提供了一种柔性手机壳用新型复合硅胶,该型复合硅胶材料的热稳定性和耐寒性得到增强,制得硅胶套在高温状态下,依然能保持良好的弹性恢复力,不易变形。

为了达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现的:

一种柔性手机壳用新型复合硅胶,按照质量份数,复合硅胶的组分包括:硅胶料120-150份,增强弹性体55-65份,炭黑10-16份,羟基硅油7-13份,交联剂3-6份,防静电助剂2-4份,铂金硫化剂0.5-1.2份。

优选地,按照质量份数,复合硅胶的组分包括:硅胶料135-145份,增强弹性体58-63份,炭黑12-14份,羟基硅油9-12份,交联剂4-5份,防静电助剂2.4-3.5份,铂金硫化剂0.7-0.9份。

进一步优选地,按照质量份数,复合硅胶的组分包括:硅胶料140份,增强弹性体61份,炭黑13份,羟基硅油10份,交联剂4.5份,防静电助剂3.2份,铂金硫化剂0.8份。

本发明中,增强弹性体的制备方法包括如下步骤:

(1)按照质量份数,将1.5份羟甲基纤维素和100份去离子水加入到反应釜中,充分搅拌均匀得到溶液,将溶液温度升高至55-58℃,然后向反应釜内充入氮气进行排氧,将25份1,1-二氟乙烯,27份六氟丙烯,4.5份溴三氟乙烯、0.7份全氟烷基溴和1.2份1-碘-1H,1H,2H,2H-全氟辛烷混合,控制反应釜内的压强为2.85-3.05MPa,混合气体通入到反应釜中反复搅拌使得部分气体分散于溶液中得到分散液;将0.3份二异丙基过氧化二碳酸酯和0.6份过氧苯酰硝酸酯加入到3份有机溶剂中,得到溶液作为引发剂加入到反应釜内的分散液中,并向反应釜的分散液中1.5份二碘甲烷溶液,聚合反应开始,持续按照比例通入混合气体保持反应压强,将产物用硫酸钾溶液凝固分离,然后经洗涤,过滤和干燥得到含氟聚合物A;

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