[发明专利]一种批量转移MicroLED芯片的方法和装置

说明书

本发明公开了一种批量转移MicroLED芯片的方法，包括：提供一带有通孔的基板；在基板的表面喷洒吸附液体；将MicroLED芯片放置在基板的表面；使通孔处于负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上；除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体；除去通孔内的吸附液体。本发明通过将基板上的通孔处于负压状态，同时利用吸附液体的表面张力，将随机、零散的MicroLED芯片吸附在通孔上，从而实现准确定位，大量零散的MicroLED芯片以通孔为定位点，实现整齐排列，不需要人工一颗一颗来进行转移，实现了大批量转移，操作简单，效率高。相应的，本发明还提供了一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，结构简单，易于操作。

技术领域

本发明涉及发光二极管生产技术领域，尤其涉及一种批量转移MicroLED芯片的方法和装置。

背景技术

MicroLED比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。MicroLED出色的特性将使得它可以在电视、iPhone、iPad上应用。

MicroLED Display的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10μm等级左右；后将MicroLED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成结构简单的MicroLED显示。

批量式转移是指在指甲盖大小的TFT电路基板上，按照光学和电气学的必要规范，均匀焊接三五百，甚至更多个红绿蓝三原色LED微小晶粒，且允许的工艺失败率是有几十万分之一。因此，MicroLED的核心技术之一就是如何实现批量式转移技术。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种批量转移MicroLED芯片的方法，将MicroLED芯片批量准确定位在基板上，操作简单，效率高。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，结构简单，可以将MicroLED芯片批量准确定位在基板上，操作简单，效率高。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种批量转移MicroLED芯片的方法，包括：

提供一带有通孔的基板；

在基板的表面喷洒吸附液体；

将MicroLED芯片放置在基板的表面；

使通孔处于负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上；

除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体；

除去通孔内的吸附液体。

作为上述方案的改进，采用回翻蓝膜的方式将MicroLED芯片的朝向一致。

作为上述方案的改进，所述通孔与负压装置形成连接。

作为上述方案的改进，采用负压装置将通孔内的吸附液体抽走。

作为上述方案的改进，所述通孔的面积小于芯片的面积。

作为上述方案的改进，采用气流将通孔以外的MicroLED芯片吹走，并将吸附液体吹干。

作为上述方案的改进，所述气流由氮气或惰性气体组成。

作为上述方案的改进，所述通孔均匀分布在基板上。

作为上述方案的改进，在除去通孔内的吸附液体之后，还包括以下步骤：

将基板上的MicroLED芯片转移到与基板对应的PCB板上。

相应的，本发明还提供了一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，包括：