[发明专利]一种无线充电FPC多层板及其制作工艺

权利要求书

1.一种无线充电FPC多层板，其特征在于，包括四个线圈组件、用于连接所述四个线圈组件的纯胶(5)，所述四个线圈组件自上往下粘合，任一所述线圈组件包括两个单线圈(1)及设置于所述两个单线圈(1)之间的基材PI层(4)，任一所述单线圈(1)的两端均设置有焊盘(2)，相邻两个所述单线圈(1)上的焊盘(2)之间设置有导电铜(6)。

2.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，所述无线充电FPC多层板总铜厚为400μm至500μm。

3.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，所述单线圈(1)的线距为30μm至40μm。

4.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，所述纯胶(5)的厚度不小于40μm。

5.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，任意所述焊盘(2)上均开设有相同的通孔(3)，且所述通孔(3)的数量为八个或八个以上。

6.一种如权利要求1至5任一所述无线充电FPC多层板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a.减铜工艺，将铜箔减至面铜剩余2-6μm；

b.站立干膜墙，经曝光、显影流程在所述铜箔上站立高50-60μm、宽30-40μm的干膜墙(7)，且所述干膜墙(7)之间的间距为150-500μm；

c.干膜墙确认，经AOI扫描后确认无显影不洁、所述干膜墙(7)站立不倾倒；

d.镀铜工艺，进行图形电镀工艺，受所述干膜墙(7)作用，镀铜后会呈现线圈图形；

e.去膜工艺，去掉以上步骤中的干膜；

f.蚀刻工艺，将以上步骤中的线路之间的底铜全部咬蚀；

g.叠加工艺，取八个通过以上步骤制作的单线圈(1)进行叠合，进行叠合；

h.钻孔工艺，在所述单向圈的焊盘(2)上开设通孔(3)，所述通孔(3)数量不少于八个；

i.导电铜设置，在相邻两个所述单线圈(1)的焊盘(2)上的通孔(3)之间设置导电铜(6)。

7.根据权利要求6所述无线充电FPC多层板的制作工艺，其特征在于，步骤h中所述通孔(3)的直径为0.2mm。