[发明专利]包括柔性基板的天线模块

说明书

提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生RF信号；基板，提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及柔性基板，连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面，并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。

本申请要求于2017年7月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0096445号韩国专利申请以及于2017年9月11日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0115768号韩国专利申请的优先权的权益，出于所有目的，较早提交的申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种包括柔性基板的天线模块。

背景技术

近来，正在积极地研究包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在积极从事对于能够配合地实现毫米波通信的射频(RF)模块的商品化的研究。

因为毫米波通信使用高频率，所以需要高水平的天线性能。为了满足天线性能需求，天线可以需要具有大的尺寸，这反过来会阻碍天线模块的小型化。

以上信息仅作为背景信息提出以帮助理解本公开。对于以上内容中的任何内容是否可能是可适用为关于本公开的现有技术，没有做出决定，也没有做出断言。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为产生射频(RF)信号；基板，包括其上设置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上设置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径；以及第一柔性基板，连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第二天线的第三表面以及到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。

所述一个或更多个第一天线可以以n乘n阵列设置，其中，n是2或更大的自然数，并且所述一个或更多个第二天线可以与所述一个或更多个第一天线一起以(n+a)乘(n+a)阵列设置，其中a是自然数。

所述第三表面可设置有一个或更多个第三天线，所述一个或更多个第三天线包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个，并且所述一个或更多个第一天线可以包括贴片天线并且所述一个或更多个第二天线可以包括贴片天线。

所述一个或更多个第一天线可以包括贴片天线，并且所述一个或更多个第二天线可以包括偶极天线和单极天线中的一个或更多个。

所述天线模块还可以包括第二柔性基板，所述第二柔性基板连接到所述基板并且包括其上设置有一个或更多个第三天线的第四表面以及到所述一个或更多个第三天线和所述IC的电连接路径。

所述第一柔性基板的厚度可以小于所述基板的厚度。

所述天线模块还可以包括电连接到所述基板的设定基板以及在所述设定基板与所述第一柔性基板之间设置在所述设定基板上的设定模块。

所述设定模块可以被构造为产生信号，所述设定基板可以被构造为将所述信号发送到所述IC，并且所述IC可以被构造为将所述信号转换为毫米波(mmWave)带的所述RF信号。

所述设定模块可以包括被构造为产生电力的DC-DC转换器，并且所述设定基板可以将所述电力发送到所述IC。

在另一个总体方面，一种天线模块包括：刚性基板；集成电路(IC)，设置在所述刚性基板上；第一天线，设置在连接到所述IC的所述刚性基板上；柔性基板；以及第二天线，设置在连接到所述IC的所述柔性基板上。

所述柔性基板可以从所述刚性基板延伸。