[发明专利]一种微蚀减铜添加液及工艺

权利要求书

1.一种微蚀减铜添加液，其特征在于，由含量为以下质量百分数的组分组成：

无机酸化合物10％-20％；

双氧水稳定剂1％-5％；

减铜加速剂5％-15％；

水余量；

所述物质都以纯物质的质量计算。

2.根据权利要求1所述的微蚀减铜添加液，其特征在于，由含量为以下质量百分数的组分组成：

无机酸化合物10％-20％；

双氧水稳定剂1％-5％；

减铜加速剂5％-10％；

水余量；

所述物质都以纯物质的质量计算。

3.根据权利要求1所述的微蚀减铜添加液，其特征在于，所述无机酸化合物是作为酸性环境的来源，用作于提供充分的氢离子，利于双氧水与铜进行反应，无机酸化合物为硫酸、盐酸、醋酸、碳酸中的一种或两种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的微蚀减铜添加液，其特征在于，所述双氧水稳定剂用于在酸性环境下降低双氧水的自分解速度，增加双氧水的稳定性，从而降低双氧水的添加量；双氧水稳定剂为芳香族磺酸类化合物中的DSD酸、甲苯磺酸、对羟基苯磺酸、2-萘磺酸钠、烷基苯磺酸中的一种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求4所述的微蚀减铜添加液，其特征在于，所述减铜加速剂用于在酸性环境下将蚀铜速率增加到符合工艺要求的蚀铜速度；减铜加速剂为胺类化合物中苯胺、甲胺、三乙醇胺、二正丁胺、二异丙胺、环已胺、溴化四甲基胺中的一种或两种以上混合物。

6.一种PCB板的微蚀减铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1.预处理：去除表面氧化层，然后水洗后干燥；

S2.测量铜厚：采用图层测厚仪进行铜厚测试；

S3.减铜：将PCB板置依次利用双氧水微蚀液、权利要求1-5任一所述的微蚀减铜添加液微蚀，然后将PCB板上下颠倒再依次利用双氧水微蚀液、权利要求1-5任一所述的微蚀减铜添加液微蚀，微蚀后PCB板进行水洗、干燥。

7.根据权利要求6所述的PCB板的微蚀减铜工艺，其特征在于，去除表面氧化层的方法为打磨或采用稀酸溶液进行清洗。

8.根据权利要求6所述的PCB板的微蚀减铜工艺，其特征在于，步骤S3中减铜完成后还利用红外成像仪测量线宽。