[发明专利]QFN芯片焊点加固方法和元件焊点强化方法在审
| 申请号： | 201810784595.2 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108966522A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯铁;冯祎莹 | 申请（专利权）人： | 天津瑞爱恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 300000 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大型连接器 异形 焊点 印刷线路板 贴装 线路板生产 回流焊接 回流焊炉 元件焊点 胶片贴 自粘型 返工 放入 焊盘 丝印 锡膏 粘接 电子产品 胶片 制造 | ||
1.QFN芯片焊点加固方法，其特征在于，印刷线路板的焊盘上丝印锡膏，将自粘型固态粘接胶片贴装到QFN芯片的底部,贴装胶片后在印刷线路板上贴装所述QFN芯片，在将完成所述QFN芯片贴装的印刷线路板放入回流焊炉进行回流焊接。
2.根据权利要求1所述的QFN芯片焊点加固方法，其特征在于，在所述自粘型固态粘接胶片贴装到所述QFN芯片的底部步骤中，所述自粘型固态粘接胶片贴装到所述QFN芯片的底部的中心区域。
3.根据权利要求1或2所述的QFN芯片焊点加固方法，其特征在于，每个所述QFN芯片的底部贴装2-4个所述自粘型固态粘接胶片。
4.根据权利要求1或2所述的QFN芯片焊点加固方法，其特征在于，所述自粘型固态粘接胶片的软化温度为80-100℃，熔融温度为185-195℃；在所述回流焊接中，回流焊接温度曲线，平均升温速低于每秒3℃，150-200℃的保温时间为60-180s，大于217℃的保温时间为60-150s，峰值温度245-250℃，冷却区降温速率低于每秒6℃，自25℃到峰值温度时间低于480s。
5.根据权利要求1或2所述的QFN芯片焊点加固方法，其特征在于，所述自粘型固态粘接胶片的软化温度为80-100℃，熔融温度为185-195℃。
6.大型连接器或异形电子元件焊点强化方法，其特征在于，印刷线路板的焊盘上丝印锡膏，将固态粘接胶片贴装到所述大型连接器或所述异形电子元件的底部,贴装胶片后在印刷线路板上贴装所述大型连接器或所述异形电子元件，在将完成所述大型连接器或所述异形电子元件贴装的印刷线路板放入回流焊炉进行回流焊接。
7.根据权利要求6所述的大型连接器或异形电子元件焊点强化方法，其特征在于，在所述固态粘接胶片贴装到所述大型连接器或所述异形电子元件的底部步骤中，所述固态粘接胶片贴装到所述大型连接器或所述异形电子元件的底部的边缘。
8.根据权利要求6或7所述的大型连接器或异形电子元件焊点强化方法，其特征在于，每个所述大型连接器或每个所述异形电子元件的底部贴装2-4个所述固态粘接胶片。
9.根据权利要求6或7所述的大型连接器或异形电子元件焊点强化方法，其特征在于，所述固态粘接胶片的软化温度为80-100℃，熔融温度为185-195℃；在所述回流焊接中，回流焊接温度曲线，平均升温速低于每秒3℃，150-200℃的保温时间为60-180s，大于217℃的保温时间为60-150s，峰值温度245-250℃，冷却区降温速率低于每秒6℃，自25℃到峰值温度时间低于480s。
10.根据权利要求6或7所述的大型连接器或异形电子元件焊点强化方法，其特征在于，所述固态粘接胶片的软化温度为80-100℃，熔融温度为185-195℃。
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