[发明专利]基于RFID特征参数防伪技术

说明书

本发明公开了一种基于RFID特征参数防伪技术，包括以下步骤：设计RFID标签、确定RFID天线线圈直径、装配RFID标签和初始化RFID标签。其中，RFID标签包括结构A和结构B，所述结构A包括RFID天线线圈和线圈面连接点，所述RFID天线线圈通过线圈面连接点与结构B电连接；所述结构B包括射频芯片、天线过桥和过桥面连接点，所述射频芯片、天线过桥和过桥面连接点分别依次电连接，所述过桥面连接点与线圈面连接点电连接。本发明采用激光直接成型技术，将RFID标签直接雕刻在产品包装材料上，利用RFID标签硬件特征参数，可以做到对产品的绝对防伪。此外，无需以防转移贴标签的防伪形式，标签的基材为产品外包装。

技术领域

本发明属于射频识别领域，尤其涉及一种基于RFID特征参数防伪技术。

背景技术

近年来，市面上制售假冒伪劣产品的违法行为越来越多，一些非法企业生产假冒伪劣产品，以次充好，从而牟取暴利。假冒伪劣商品出现严重影响这些名牌商品的信誉，其防伪追溯很具必要性。RFID 防伪追溯技术突破以往防伪追溯技术的思路，具有难以伪造性、易于识别性、信息反馈性、密码唯一性、密码保密性、使用一次性等特点。利用RFID技术防伪追溯，与激光防伪追溯、数字防伪追溯等相比，其优点在于：

1）每个标签有一个唯一的ID 号码，此唯一ID 是在制作芯片时写入ROM 中，无法修改、难以仿造；

2）无机械磨损，防污损；阅读器具有不直接对最终用户开放的物理接口，保证其自身的安全性；

3）数据安全方面除电子标签的密码保护外，数据部分可采用多种安全算法实现安全管理；

4）阅读器与电子标签之间的通信需经过多次的相互认证过程等。

目前市面上基于RFID溯源防伪的产品，基本利用具有不可复制的全球唯一ID，以及一些软件加密来实现防伪，但有很多不足：

1）RFID芯片会被回收重复利用；

2）低成本的、低加密方式的RFID芯片容易被破解；

3）防伪方式无法做到与硬件特征参数结合，产品完成生产制造后具有不可逆复制；

4）目前行业大都采用易碎标防转移模式，对双面胶以及被贴物要求较高，在有光油的包材上很难实现防转移。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种基于RFID特征参数防伪技术，包括以下步骤：

S1.设计RFID标签：RFID标签包括结构A和结构B，所述结构A包括RFID天线线圈和线圈面连接点，所述RFID天线线圈通过线圈面连接点与结构B电连接；所述结构B包括射频芯片、天线过桥和过桥面连接点，所述射频芯片设置在天线过桥上，所述射频芯片电连接过桥面连接点，所述过桥面连接点与线圈面连接点电连接；

S2.确定RFID天线线圈直径：设计RFID天线线圈直径，使得RFID天线的中心频点在RFID标准协议内，并且在保证RFID标签良好的工作同时，使其个体存在特征差异；

S3.装配RFID标签：利用激光直接成型技术，将RFID标签的结构A和结构B分别雕刻在产品包装材料的两个部件上，RFID标签装配完成后，其状态不可重置和复制；

S4.初始化RFID标签：根据RFID标签的固有物理特性的差异，检测出相关特征参数，在RFID标签初始化过程中将这些参数写入到射频芯片内，当产品包装被打开时，整个RFID标签系统被破坏，从而达到防伪目的。

进一步地，所述步骤S1中的RFID天线线圈与线圈面连接点的接触位置滑动可变，接触位置的改变会引起RFID标签中心频率的变化。

进一步地，所述步骤S2中的RFID天线线圈直径在20毫米至30毫米之间。