[发明专利]激光切割路径规划方法、装置、存储介质及计算机设备

权利要求书

1.一种激光切割路径规划方法，其特征在于，包括：

获取待切割零件的零件信息以及排样信息；

对所述待切割零件进行编号处理，并根据所述待切割零件对应的编号进行编号排序处理，得到编号组合，所述编号组合表征对应的待切割零件的切割顺序，其中，编号排序处理包括：根据所述待切割零件对应的编号进行初步排序，得到预设数量的编号组合；基于所述预设数量的编号组合得到新的编号组合；

根据所述编号组合、所述零件信息以及所述排样信息得到每个编号组合对应的切割轨迹信息，并从各编号组合的切割轨迹信息中获取路径最短的切割轨迹信息；

根据所述路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、所述零件信息以及所述排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息。

2.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述基于所述预设数量的编号组合得到新的编号组合的步骤，包括：

从已得到的编号组合中选择任一编号组合作为第一类编号组合，并选择所述第一类编号组合的部分编号排序作为第一类子排序组合；

从已得到的其他编号组合中选择第二类编号组合，所述第二类编号组合中包含由所述第一类子排序组合中的所有编号组成的第二类子排序组合，所述第二类子排序组合与所述第一类子排序组合长度相同，且第二类子排序组合与所述第一类子排序组合不同；

对所述第一类子排序组合和所述第二类子排序组合进行位置交换处理，得到与所述第一类编号组合及所述第二类编号组合不同的编号组合。

3.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述基于所述预设数量的编号组合得到新的编号组合的步骤，还包括：

从已得到的编号组合中选择任一编号组合作为第三类编号组合，并选择所述第三类编号组合的部分编号排序作为第三类子排序组合；

对所述第三类子排序组合进行排序变换处理，得到与所述第三类子排序组合不同的第四类子排序组合；

去除所述第三类编号组合中的第三类子排序组合，并将所述第四类子排序组合添加至所述第三类子排序组合对应的位置，得到与所述第三类编号组合不同的编号组合。

4.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述零件信息包括轮廓信息；所述根据所述路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、所述零件信息以及所述排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息的步骤之后，还包括：

根据所述轮廓信息进行共边切割分析处理，当所述待切割零件的轮廓信息满足预设共边切割条件时，对所述待切割零件的排样信息进行共边切割优化处理，并根据共边切割优化处理结果对所述路径规划信息进行对应优化处理。

5.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述路径规划信息包括空行程轨迹信息；所述根据所述路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、所述零件信息以及所述排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息的步骤之后，还包括：

根据所述路径规划信息预览激光切割路径轨迹，在所述激光切割路径轨迹中，若空行程轨迹经过已切割区域，则对所述空行程轨迹对应的子排序组合进行调整，以使得调整后的子排序组合对应的空行程轨迹避开所述已切割区域，并根据调整结果对所述路径规划信息进行对应优化处理。

6.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述根据所述路径最短的切割轨迹信息对应的编号组合、所述零件信息以及所述排样信息进行切割路径规划，得到路径规划信息的步骤之后，还包括：

根据所述零件信息以及所述排样信息进行飞行切割分析处理，当所述零件信息以及所述排样信息满足预设飞行切割条件时，根据飞行切割分析处理结果对所述路径规划信息进行对应优化处理。