[发明专利]莲子电加热转筒干燥装置

说明书

本发明公开了一种莲子电加热转筒干燥装置，包括旋转电加热筒，旋转电加热筒两端连接空心轴，空心轴架设在支架上的轴承座上，旋转电加热筒右侧设进料口，左侧设出料口，空心轴左侧末端接旋转导电滑环，右侧末端依次连接联轴器、减速机，减速机连接由正、反转控制器控制的变频电机，内干燥筒和外固定筒之间填充保温棉为保温层，硅橡胶耐高温电缆穿过左侧空心轴，一端依次连接旋转导电滑环，接外部电源，另一端接继电器控制的电热管；温度控制器分别连接温度传感器和继电器。本发明节约能耗，可实现莲子恒温或者变温干燥，生产出高品质产品，可控制莲子在干燥筒内停留时间，实现莲子均匀干燥。

技术领域

本发明涉及一种颗粒状、热敏性农产品电加热转筒干燥装置，尤其涉及莲子等大颗粒物料的莲子电加热转筒干燥装置。

背景技术

莲子是我国特色农产品，深受消费者喜爱。干燥是干莲子加工的重要手段。莲子颗粒大，淀粉含量高。不适合的干燥易造成莲子硬化、干燥时间延长，影响到产品质量和干燥效率。传统的干莲子生产方法主要是利用炭火烘烤或太阳晒干。太阳晒干易受天气影响、生物污染，耗时长；晒干过程易使莲子内的多酚类物质氧化，造成产品发黑；炭火烘烤方式的缺点是火候难控制，费工多，易烤黄、烤焦，严重影响产品品质。近年来，以热风对流干燥、微波干燥为主的新型莲子干燥技术正在兴起。莲子颗粒大，热风对流干燥后期其内部水分不易除去，干燥时间长；微波干燥时间短，但微波分布的不均匀性容易导致莲子局部过热、焦化。

从传热方式来看，干燥可分为传导、对流、辐射以及微波介电等方式。传导干燥是物料与加热面直接有效接触而被干燥的过程，传热机理以热传导为主。相比现在广泛应用的对流干燥技术，传导干燥显著优点是传热传质效率高、热效率高。成型设备主要是转筒干燥机、转鼓干燥机等，应用领域广泛。现已被许多国家广泛应用于化工、医药等众多颗粒状物料的干燥领域中。这类干燥设备热源主要以蒸汽或热风炉加热为主，干燥温度高，温度不易控制，不适合热敏性莲子等颗粒物料的干燥。

传导型转筒干燥机工作原理是，原料从干燥筒一端进入，经过圆筒内部时，与筒内加热面直接接触而被干燥，干燥后的产品从另一端收集。筒体内部设有抄板，能使物料扬起、抛下，使物料与加热面充分接触，提高干燥速率。

基于传导干燥技术，开发干燥条件可控的干燥设备，可为莲子等大颗粒农产品加工提供一种新型干燥方法。采用电加热转筒干燥莲子的干燥装置未见报道。

发明内容

针对上述问题，本发明第一目的在于提供莲子电加热转筒干燥装置，电加热转筒干燥装置利用旋转电加热筒直接接触以干燥莲子，且内干燥筒外壁紧贴电热管或缠绕电加热带，实现莲子高品质热传导干燥。

本发明目的之二是电热管或电加热带采用温度控制器控温，实现干燥装置恒温，设定干燥温度后，温度控制器通过控制继电器接通、断开实现干燥筒升温、降温，满足干燥工艺要求。

本发明目的之三是采用干燥筒正反转、内设螺旋状抄板的方法，延长莲子在干燥筒内停留时间，实现莲子均匀干燥。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种莲子电加热转筒干燥装置，包括旋转电加热筒、支架、变频电机、减速机、联轴器、温度传感器、温度控制器、旋转导电滑环、轴承座、进料口、出料口、保温层和继电器；所述旋转电加热筒两端连接空心轴，所述空心轴架设在支架上的轴承座上，所述旋转电加热筒右侧设进料口，左侧设出料口，所述空心轴左侧末端接旋转导电滑环，右侧末端依次连接联轴器、减速机，所述减速机连接由正、反转控制器控制的变频电机，所述内干燥筒和外固定筒之间填充保温棉为保温层，所述硅橡胶耐高温电缆穿过左侧空心轴，一端依次连接旋转导电滑环、温度控制器，另一端岔开分别连接温度传感器和继电器控制的加热管，继电器通过硅橡胶耐高温电缆连接旋转导电滑环和温度控制器。

所述旋转电加热筒包括内干燥筒、外固定筒加热管和抄板，所述内干燥筒所述外固定筒为同心筒，所述内干燥筒外壁下侧设有加热管，上侧设有温度传感器，所述内干燥筒内壁设抄板。