[发明专利]瓷片电容编带组件及其加工方法

说明书

本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括：编带本体，所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔，所述编带本体包括纸带和胶带；瓷片电容，多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置，所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输，进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装，提高车间自动化程度，保证器件插装的一致性，提高产品品质和生产效率。

技术领域

本发明涉及电容送料技术领域，具体而言，涉及一种瓷片电容编带组件及其加工方法。

背景技术

目前，瓷片电容来料方式为袋装散料来料，无法用于设备自动插装。在此种散料来料方式下，只能通过人员手动进行插装，手工插装生产效率低、产品品质不可控、器件插装一致性差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种瓷片电容编带组件及其加工方法，以解决现有技术中采用手工进行瓷片电容插装效率低的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种瓷片电容编带组件，包括：编带本体，所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔，所述编带本体包括纸带和胶带；瓷片电容，多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置，所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。

进一步地，相邻两个所述送带孔的距离P0为12.4mm至13mm。

进一步地，所述编带本体的宽度W为17.5mm至19mm。

进一步地，相邻两个所述瓷片电容的中心距P3为24.4mm至26.4mm。

进一步地，所述瓷片电容包括两个引脚，所述瓷片电容通过所述引脚一一对应地架设在所述送带孔上方，且所述瓷片电容的两个所述引脚分别位于所述送带孔的两侧。

进一步地，所述瓷片电容的两个所述引脚的间距F为9.9mm至10.6mm，且所述瓷片电容的两个所述引脚的引出位置P1为7mm至8.4mm。

进一步地，所述瓷片电容还包括电容本体，所述引脚设置在所述电容本体的底部，所述电容本体的本体位置P2为11.4mm至14mm。

进一步地，所述送带孔的直径D0为3.8mm至4.2mm。

进一步地，所述胶带粘在所述瓷片电容上的最小宽度W0为10mm。

进一步地，所述纸带高出所述胶带的最大宽度W1为3mm。

进一步地，所述送带孔的中心到所述编带本体上边缘的高度W1为8.5mm至9.5mm。

进一步地，所述送带孔中心至所述电容本体底部的距离H为18mm至19mm。

进一步地，所述编带本体的厚度t为0.5mm至0.9mm。

进一步地，所述电容本体的侧面的最大倾斜位移为2mm。

根据本发明的另一方面，提供了一种瓷片电容编带组件的加工方法，所述瓷片电容编带组件的加工方法用于加工上述的瓷片电容编带组件，所述瓷片电容编带组件的加工方法包括：预处理步骤：准备好散装瓷片电容、胶带以及纸带；编写程序步骤：根据瓷片电容编带组件的编带需求在自动成型编带机上编写程序；编带加工步骤：在自动成型变形机中放入散装瓷片电容、胶带以及纸带，根据所述编写程序步骤中编写的程序加工得到所述瓷片电容编带组件。