[发明专利]电镀设备

权利要求书

1.一种电镀设备，适用于一待电镀工件，其特征在于，所述电镀设备包括：

一电镀槽,储放一电镀液,所述待电镀工件是置放在所述电镀槽中,且所述待电镀工件的至少一部分接触所述电镀液；

一靶材,所述靶材的材质是导体材料,所述靶材置放在所述电镀槽中,且所述靶材的至少一部分接触所述电镀液；

一吸附件,置放在所述电镀槽中,且所述吸附件的至少一部分接触所述电镀液；所述吸附件是选用可与所述待电镀工件产生电位差的材质；以及

一电源供应器,具有一正极和一负极,所述正极是与所述靶材电连接,所述负极是与所述待电镀工件和所述吸附的电连接；

当所述电源供应器施加一操作电流,所述靶材释放金属离子溶于所述电镀液中,所述金属离子还原成金属原子,并在所述待电镀工件的表面上形成一电镀层,同时所述吸附件吸附所述电镀液中的碳离子；

当所述靶材的材质是铜合金或镍合金时,所述吸附件的材质是发泡镍；当所述靶材的材质是金或铂时,所述吸附件的材质是不织布。

2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，其中所述操作电流的电流密度范围在0.001－0.005安培/平方公分(A/cm²)之间。

3.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀液包含氯化胆碱、含氮化合物、氯化金属、生物菌及无机酸剂。

4.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中所述电镀液还包含糖精。

5.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中所述含氮化合物是选自氨、尿素或是尿酸。

6.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中所述氯化金属是选自氯化镍、氯化铜、氯化钴、氯化锌、氯化金或氯化银。

7.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中所述无机酸剂是选自硝酸(HNO₃)、硼酸(H₃BO₃)、氢溴酸(HBr)或高氯酸(HClO₄)。

8.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中还包含丙三醇(C₃H₈O₃)，是添加至所述无机酸剂，所述丙三醇与所述无机酸剂形成复合脂类。

9.如权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，其中所述无机酸剂与所述丙三醇之体积比例范围是介于4:1至3:1之间。

10.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中所述生物菌是酵母菌、代田菌、光合菌、乳酸杆菌或其组成物，或者发酵乳制品。

11.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，其中所述电镀液还包含甲壳素((C₈H₁₃O₅N)_n)，是添加至所述无机酸剂。

12.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，其中还包含一磁石，置放在所述电镀槽中，所述磁石可旋转并搅拌所述电镀液。