[发明专利]线圈封装模块的制造方法

权利要求书

1.一种线圈封装模块的制造方法，适用于将数个线圈电连接的安装在封装盒上，该制造方法包含：

封装盒制造步骤：制作具有容室的盒体，以及数个安装在该盒体上的接脚，每支接脚都具有焊接部；

安装线圈步骤：将所述线圈安装在该盒体的该容室内，每个线圈都具有数条可分别搭接在相对应的该接脚的该焊接部上的漆包线，每条漆包线都具有可导电的线芯，以及包覆在该线芯外部的漆包膜；

其特征在于：该制造方法还包含：

点焊除膜步骤：对所述漆包线加热以熔化每个漆包线局部区域的该漆包膜，同时将每个漆包线的该线芯固定在相对应的该接脚的该焊接部上，再利用气体将被熔除的该漆包膜吹除；及

电连接步骤，利用电连焊材，将每条漆包线电连接的结合在相对应的该接脚的该焊接部上。

2.根据权利要求1所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：在该封装盒制造步骤中，成型两片接脚板材，每片接脚板材都具有数个所述的接脚，以及与所述接脚一体连接的连接料框，在该安装线圈步骤中，所述漆包线往该连接料框跨设。

3.根据权利要求2所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：该连接料框具有数个平行间隔的裁切壁，以及与所述裁切壁一体连接的固定壁，所述裁切壁分别与所述接脚一体连接，该连接料框还具有数条由每个裁切壁往该固定壁延伸的线槽，在该安装线圈步骤中，所述漆包线分别跨设在相对应的该线槽内。

4.根据权利要求2所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：该制造方法还包含将每个接脚板材的该连接料框与所述接脚分离的裁切步骤。

5.根据权利要求4所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：该裁切步骤位于该电连接步骤的后面。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一权利要求所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：在该点焊除膜步骤中，通过吹气件将熔化后的漆包膜吹除。

7.根据权利要求6所述的线圈封装模块的制造方法，其特征在于：在该点焊除膜步骤中，点焊加工及除膜加工同时进行。