[发明专利]一种LED封装透明环氧树脂胶

说明书

本发明公开一种LED封装透明环氧树脂胶，以质量份数计，由100份环氧树脂、100份酸酐固化剂、0.2份固化剂促进剂混合而成。本发明的LED封装透明环氧树脂胶为了满足LED封装的需求而研究，本发明的LED封装透明环氧树脂胶可用于LED及支架的封装。除了具有优异的耐热性、耐水汽渗透性、耐候性外，本发明的LED封装透明环氧树脂胶具有高的粘接强度。具体说，本发明的有益效果是，以液体环氧树脂为主要成分，选用低粘度的酸酐类固化剂，既降低了环氧树脂粘度便于封装又在高温下进行固化反应，保证了固化物的优异性能。固化产物的线性膨胀系数(10‑6/℃)为60～70、吸水性(100℃浸泡1小时)为0.6％～0.7％、室温下的弯曲强度大于100MPa、室温下的弯曲模量大于3GPa。

技术领域

本发明涉及LED封装胶，特别是涉及一种LED封装透明环氧树脂胶。

背景技术

环氧树脂是由具有环氧基的化合物与多元羟基或多元醇化合物进行缩聚 反应而制得的产品，是聚合物基复合材料中应用最广泛的基体树脂之一，它 具有高强度、优异的粘结性、耐化学腐蚀性、电气绝缘性能、力学性能，以 及易于加工、收缩率低、线胀系数小和成本低廉等优点，广泛应用在压敏电 阻、陶瓷电容器、二极管、三极管等电子元器件的封装。

现有的国产环氧树脂类LED封装产品，很难满足LED封装要求，主要依靠 进口同类产品。因此，本发明应满足的LED封装需求，通过对LED环氧树脂胶 各组份的深入研究，提出一种LED封装透明环氧树脂胶。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED封装透明环氧树脂胶，以解决当前国内无 同类LED封装产品或无法满足LED封装需求的技术问题，为解决上述技术问 题，本发明采用如下技术方案来解决上述技术问题：

一种LED封装透明环氧树脂胶，以质量份数计，由100份环氧树脂、100 份酸酐固化剂、0.2份固化剂促进剂混合而成。

如上所述的LED封装透明环氧树脂胶，其中所述环氧树脂为液态双酚A型 环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

如上所述的LED封装透明环氧树脂胶，其中所述酸酐固化剂为甲基四氢 苯二甲酸酐或纳迪克酸酐。

如上所述的LED封装透明环氧树脂胶，其中所述固化促进剂为2-乙基-4- 甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2- 甲基咪唑中的一种。

本发明所述的LED封装透明环氧树脂胶,其使用方法如下步骤所述：

1.取100份环氧树脂、100份酸酐固化剂、0.2份固化剂。

2.将上述组分混合均匀，在室温下8小时内使用，分两段进行固化；第一 段固化为在135℃下固化1小时、第二段固化为在150℃下固化4小时。

本发明的LED封装透明环氧树脂胶为了满足LED封装的需求而研究，本 发明的LED封装透明环氧树脂胶可用于LED及支架的封装。除了具有优异的 耐热性、耐水汽渗透性、耐候性外，本发明的LED封装透明环氧树脂胶具有 高的粘接强度。具体说，本发明的有益效果是，以液体环氧树脂为主要成分， 选用低粘度的酸酐类固化剂，既降低了环氧树脂粘度便于封装又在高温下进 行固化反应，保证了固化物的优异性能。固化产物的线性膨胀系数(10-6/℃) 为60～70、吸水性(100℃浸泡1小时)为0.6％～0.7％、室温下的弯曲强度大 于100MPa、室温下的弯曲模量大于3GPa。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全 部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一