[发明专利]一种化学机械抛光机在审
| 申请号： | 201810788574.8 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108908095A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李敏 | 申请（专利权）人： | 江阴大手印精密材料科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片载体 抛光头 化学机械抛光机 支撑表面 抛光表面 旋转机构 移动机构 配置 化学机械抛光 承载晶片 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械抛光机，其特征在于，包括：晶片载体，具有支撑表面，所述支撑表面构造成在其上承载晶片；
抛光头位于晶片载体上方，抛光头具有抛光表面，其中抛光头的抛光表面小于晶片载体的支撑表面；
移动机构，其构造成使抛光头相对于晶片载体移动；以及
旋转机构，被配置为使抛光头相对于晶片载体旋转。
2.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：其中抛光头的抛光表面具有与晶片上的模具基本相同的面积。
3.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：其中抛光头包括至少一个抛光垫带；至少一个带张力滑轮组件，其被配置为承载抛光垫带；以及至少一个推动头，其被配置为将抛光垫带的至少一部分推到晶片上。
4.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光机，其特征在于：其中抛光头包括：至少一个抛光垫；以及至少一个承载头，其被配置为将抛光垫带到晶片上。
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