[发明专利]冷却系统及水冷排

说明书

一种冷却系统及水冷排，其中水冷排，适于供一冷却液流过，包含一冷端腔体、至少一致冷芯片及至少一散热组件。冷端腔体用以供冷却液流过。至少一致冷芯片具有相对的一致冷面及一发热面。致冷芯片的致冷面热耦合于冷端腔体。至少一散热组件热耦合于致冷芯片的发热面。

技术领域

本发明关于一种冷却系统及水冷排，特别是一种具有致冷芯片的冷却系统及水冷排。

背景技术

传统的液冷散热装置，主要包括一致冷芯片、水冷头、一水泵及水冷排。致冷芯片具有一冷端和一热端。致冷芯片的冷端贴接一发热源，如中央处理器。水冷头与致冷芯片的热端贴接。水泵通过一输水管连通水冷头和水冷排。如此，以组合形成为一液冷散热装置。

然而，传统的液冷散热装置，在实际使用上仍存在有下述的问题点，由于致冷芯片紧贴于发热源，故当致冷芯片运作时会将发热源附近的环境温度降至室温以下而产生露水，且露水易滴落于发热源或发热源附近的电路而造成电子装置的短路。

发明内容

本发明在于提供一种冷却系统及水冷排，藉以解决传统冷却系统及水冷排加装致冷芯片易产生造成热源短路的露水。

本发明之一实施例所揭露的水冷排，适于供一冷却液流过，包含一冷端腔体、至少一致冷芯片及至少一散热组件。冷端腔体用以供冷却液流过。至少一致冷芯片具有相对的一致冷面及一发热面。致冷芯片的致冷面热耦合于冷端腔体。至少一散热组件热耦合于致冷芯片的发热面。

本发明的另一实施例所揭露的冷却系统，适于供一冷却液循环。冷却系统包含一水冷头及一水冷排。水冷头用以热耦合一热源。水冷排较水冷头远离热源，并通过管路与水冷头连接，以令冷却液流过水冷头与水冷排而形成一冷却循环。其中，水冷排具有一致冷芯片，以冷却冷却循环的冷却液。此处的热耦合皆指热能可于两组件间传导，而该两组件可以直接接触，亦可以间隔着具热传导特性的其他组件。

根据上述实施例的冷却系统及水冷排，由于致冷芯片配置于远离热源的水冷排，即致冷芯片配置冷却系统的冷端而非热端，故就算通过致冷芯片来将冷却液降至低于室温而非预期地凝结出露水时，露水亦不会滴落于热源而不致于让热源短路。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的水冷排的立体示意图。

图2为图1的水冷排的分别示意图。

图3为图2的局部分解示意图。

图4为图1的水冷排的局部剖面示意图。

图5为图1的水冷排的局部剖面示意图。

图6为根据本发明第二实施例所述的水冷排的分解示意图。

图7为图6的水冷排的局部分解示意图。

图8为图6的水冷排的局部剖面示意图。

图9为图6的水冷排的局部剖面示意图。

图10为根据本发明第三实施例所述的冷却系统的系统示意图。

其中附图标记为：

10a、10b 水冷排

100a、100b 冷端腔体

101a、101b 热接触面

110a、110b 流道

200a、200b 致冷芯片

210a、210b 致冷面

220a、220b 发热面