[发明专利]一种全包封模具用自调节式喷嘴组件

说明书

本发明揭示了一种全包封模具用自调节式喷嘴组件，包括喷胶管以及调节挡板，其中喷胶管截面为方形并套装在胶管前端，其内壁相对两端面上具有调节槽及插孔，两侧壁之间固定有连接杆，连接杆后端面中心安装有托板与连接杆相垂直，所述调节挡板其后端两侧具有凸起的卡柱，且调节挡板后端面中心延伸有杆体，杆体端部铰接有触发杆，调节挡板通过两侧的卡柱卡装在喷胶管的插孔内，后端的杆体以及触发杆位于胶管内，且触发杆底部抵在托板上，调节挡板以卡柱为中心旋转，实现其倾斜状态与水平状态的切换。

技术领域

本发明涉及一种全包封模具，尤其涉及一种全包封模具用自调节式喷嘴组件。

背景技术

目前，微电子芯片级封装主要有引线键合(Wire Bonding)，倒装芯片(Flipchip),硅通孔(TSV，Through-Silicon-Via)等工艺，其中Wire Bonding仍占据比较大的比例。使用Wire Bonding工艺封装后，一般需要对芯片及金线/铜线/铝线进行额外的塑封保护。对于这种操作通常将芯片连通引线框架置于全包封模具中进行塑封料封装，通常将引线框架置于中心线上，将模腔分为上下两层，利用注胶喷嘴向模腔内注入塑封胶，塑封胶分为上下两路进入引线框架的上方和下方进行整体塑封，现有的喷嘴都是方形出口，直接向模腔内注入胶体，而其注入的压力值，速度值都是恒定的，无法实现区域调节，这就使得引线框架上方的胶体压力值相较于下方会偏大（胶体呈液态，具有一定重力），这就会使得引线框架出现位置便宜，甚至因为进胶量的不一致导致封装后塑胶内具有气孔，影响后续质量，为了确保引线框架的水平度，通常在下模具中设置顶针进行辅助支撑，虽然可以起到一定作用，但过大的压力差还是会出现少量偏移情况，而且顶针的设置需要在上下两端胶体合拢时需要及时抽取顶针，以防止顶针拧固在里面，或者因为抽取时间过完导致合拢处留下工作孔，而影响外观。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种全包封模具用自调节式喷嘴组件，设置倾斜可摆动的调节挡板，可以根据引线框架上下胶液的压力值以及出胶速度自适应调节挡板的位置，确保引线框架上下压力值，防止出现偏移情况。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种全包封模具用自调节式喷嘴组件，安装在胶管前端，包括：

一截面为方形的喷胶管，前端为出胶口，后端套装在胶管上，其两侧壁上对称设有调节槽及插孔，调节槽位于出胶口竖向设置，插孔位于后端位于喷胶管的水平中分线处，两侧壁之间固定有连接杆，连接杆后端面中心 安装有托板与连接杆相垂直；

一调节挡板，其后端两侧具有凸起的卡柱，且调节挡板后端面中心延伸有杆体，杆体端部铰接有触发杆，调节挡板通过两侧的卡柱卡装在喷胶管的插孔内，后端的杆体以及触发杆位于胶管内，且触发杆底部抵在托板上，调节挡板以卡柱为中心旋转，实现其倾斜状态与水平状态的切换。

所述调节挡板前端铰接有弧形导向板，且弧形导向板的两端具有凸起的导柱，其通过两侧的导柱卡在调节槽内。

所述托板上表面具有滑槽，触发杆底部位于滑槽内，实现直线前移。

所述全包封模具包括上模及下模，合模后在内部形成注胶腔，并在前端形成注胶口连通喷嘴组件，所述下模内插装有顶针顶住放置在注胶腔内的引线框架，确保其水平并位于上模和下模的合模线处。

所述胶管外壁上对应托板位置安装有压力传感器，连接控制器并连接报警器，调节挡板由倾斜状态转成水平状态时，触发杆伸出抵住胶管侧壁以触发压力传感器从而控制报警器报警。

与现有技术相比，本发明揭示的一种全包封模具用自调节式喷嘴组件，具有如下有益之处：

设置倾斜可摆动的调节挡板，将出胶口分为上下两个，可以根据引线框架上下胶液的压力值以及出胶速度自适应调节上下两个出胶口的大小，确保引线框架上下压力值，防止出现偏移情况，同时通过调节挡板水平位置触发报警器报警，来告知顶针抽取时间，有效防止出现工作孔，影响后续质量。