[发明专利]一种多功能荧光粉胶自动涂覆机及控制方法在审

专利信息
申请号: 201810790342.6 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN108970865A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 胡跃明;苏丽莉;夏子轩 申请(专利权)人: 华南理工大学;广州精速电子科技有限公司
主分类号: B05B13/04 分类号: B05B13/04;B05B13/02;B05B12/12;B05D3/02;B05B15/50;B05B12/08;H01L33/50;B05D1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 511458 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 荧光粉胶 涂覆 自动涂覆机 传输带 下位机 荧光粉 自动清洗机构 高精度控制 上料传输带 上下料机构 测厚系统 上料机构 涂覆机构 依次连接 电加热 上位机 有效地 预烘烤 可调 下料 智能
【权利要求书】:

1.一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,包括机架及依次连接的上料传输带、涂覆传输带及下料传输带,其特征在于,还包括上位机及下位机结构;

所述下位机结构包括荧光粉胶上料机构、荧光粉胶微涂覆机构、荧光粉胶测厚机构及主控制器,所述上位机与主控制器连接,主控制器分别与荧光粉胶上料机构、荧光粉胶微涂覆机构及荧光粉胶测厚机构连接;

所述荧光粉胶微涂覆机构位于该自动涂覆机的中心位置,包括沿着X运动轴、Y运动轴及Z运动轴运动的涂覆喷头、沿着Z运动轴运动的涂覆箱及涂覆平台,所述涂覆平台位于涂覆传输带上方,所述涂覆喷头及其X运动轴、Y运动轴及Z运动轴与涂覆平台相嵌,工作时涂覆箱沿着Z运动轴由初始位置下移与涂覆喷头及涂覆平台形成密闭涂覆空间,主控制器根据上位机的涂覆路径参数改变涂覆喷头坐标值,完成涂覆,涂覆箱回到初始位置;

所述荧光粉胶测厚机构包括在X、Y运动轴平面运动的激光检测设备,所述激光检测设备安装位置高于涂覆平台,且位于涂覆箱初始位置的下方,主控制器与激光检测设备连接,测厚操作时,激光检测设备在X、Y运动轴平面移至涂覆平台正上方。

2.根据权利要求1所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,还包括全自动可调上下料机构,全自动可调上下料机构由上料机构及下料机构构成,分别位于机架的两侧,所述上料机构包括气缸、气体通路、上料原位传感器、上料到位传感器、第一上料传感器、第二上料传感器、用于装载晶圆或模组芯片的上料盒、继电器及推杆;气缸与气体通路连通,气缸通过继电器控制推杆横跨于上料轨道,所述上料原位传感器及上料到位传感器位于上料轨道的左侧,上料原位传感器及上料到位传感器分别设有气体通路口;

当上料原位传感器有信号、上料到位传感器无信号时,则气缸通过气体通路推动推杆将LED芯片模组推送至上料传输带;此时上料到位传感器有信号、上料原位传感器无限号,则气缸通过气体通路推动推杆至起始点;

第一上料传感器位于上料轨道的入口处,第二上料传感器位于该涂覆机的Y轴上,用于检测晶圆或芯片模组是否到达荧光粉胶微涂覆机构。

3.根据权利要求1所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,还包括电加热预烘烤机构,所述电加热预烘烤机构包括沿着X运动轴运动的电加热棒装置及X轴传感器,所述主控制器与电加热棒装置相互连接,X轴传感器安装在X运动轴,所述电加热预烘烤与激光检测设在处于同一水平线上,位于涂覆平台上方,且位于涂覆箱下方;

还包括涂覆筛板,所述涂覆筛板固定在涂覆平台上。

4.根据权利要求1所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,还包括用于清洗涂覆筛板的清洗机构,所述清洗机构位于荧光粉胶测厚机构的后方。

5.根据权利要求1所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,所述荧光粉胶微涂覆机构还包括多个限位传感器,安装在运动轴上。

6.根据权利要求1所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,所述荧光粉胶上料机构包括料筒、搅拌扇叶、气压调节阀、气压管道及圆形传输管道,所述料筒内盛装混合好的荧光粉胶流体,所述搅拌扇叶设置在料筒内,所述气压调节阀设置在气压管道上,气压管道外接高压空气驱动荧光粉胶进入圆形传输管道,所述圆形传输管道分别与涂覆喷头及料筒的出料口连通,主控制器采用基于BP神经网络PID控制算法控制单位时间传输管道内荧光粉胶流量,进一步控制气压阀的气压。

7.根据权利要求6所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,还包括用于实时检测圆形传输管道内荧光粉胶的流量传感器,所述流量传感器与上位机连接;

所述料筒为不锈钢料筒,气压管道口及出料口均位于料筒的顶部。

8.根据权利要求1所述的一种多功能荧光粉胶自动涂覆机,其特征在于,所述上位机由工控机构成,包括用于用户设定各种参数的人机交互界面模块、用于数据存储的数据库模块、用于根据用户设定的初始控制参数的基础上,计算控制参数修正量的在线参数整定模块以及数据通信模块,所述各种参数包括芯片模组类型、期望涂覆厚度、最大允许厚度误差及涂覆路径规划参数。

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