[发明专利]指纹模组及电子设备

说明书

本发明提供了一种指纹模组及电子设备，涉及指纹模组技术领域。指纹模组包括指纹识别芯片及模组电路基板，指纹识别芯片包括形成阶梯状结构的第一平面及第二平面，第一平面相对第二平面凸出，指纹识别芯片包括连接面及安装口，连接面形成于第二平面，安装口形成于第二平面上靠近连接面的区域，模组电路基板包括连接部，连接部穿过安装口与连接面电连接，相比与传统的指纹模组结构，本发明提供的指纹模组通过将指纹识别芯片与模组电路基板连接的区域设置在指纹识别芯片的阶梯结构上，节省了模组电路基板及导电材料的厚度，同时减小了指纹模组的厚度，有利于实现电子设备的轻薄化设计。

技术领域

本发明涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种指纹模组及电子设备。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，移动终端用户之间的信息交互也在成倍式增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡发生，用户的身份ID信息的识别技术安全问题成了万众瞩目的热捧的话题，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下成为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，指纹识别技术在手机配置中已经成为一种标配。

传统的指纹模组结构包括盖板、金属环、指纹芯片、模组电路基板，其中，指纹芯片通过导电材料固定于基板上，金属环通过胶层固定于模组电路基板上，盖板通过胶层覆盖在指纹芯片表面。目前手机设计普遍追求更薄以使消费者体验更好，目前传统的指纹模组堆叠总厚度包含盖板+指纹芯片+模组电路基板，以及各层之间的连接材料，总厚度较厚，占用较多手机内部空间，制约了厚度往更薄方向设计。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种指纹模组及电子设备，以改善现有的指纹模组厚度较厚的问题。

本发明采用的技术方案如下：

本发明实施例提供了一种指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别芯片及模组电路基板，所述指纹识别芯片包括第一平面及第二平面，所述第一平面相对所述第二平面凸出形成阶梯状结构，所述指纹识别芯片包括连接面及安装口，所述连接面形成于所述第二平面，所述安装口形成于所述第二平面上靠近所述连接面的区域，所述模组电路基板包括连接部，所述连接部穿过所述安装口与所述连接面电连接。

进一步地，所述指纹模组包括保护环，所述保护环安装于所述第二平面，所述保护环套设于所述阶梯状结构的外侧，所述保护环包括本体及承载部，所述承载部与所述本体连接，所述承载部与所述指纹识别芯片的阶梯状结构配合，所述承载部与所述连接面相对。

进一步地，所述承载部包括用以容置所述连接部的容置空间，所述容置空间形成于所述承载部于所述连接面相对的一侧。

进一步地，所述保护环包括粘接面，粘接面为所述本体与所述第二平面相对的表面，保护环的粘接面通过胶层与第二平面粘接。

进一步地，所述指纹模组包括盖板，所述盖板粘接于所述指纹识别芯片的第一平面和所述承载部上，所述盖板设置于所述本体的内侧。

进一步地，所述连接面包括信号导通区域，所述连接部通过导电材料与所述信号导通区域固定连接。

进一步地，所述指纹识别芯片包括芯片基板、晶元及信号导通区域，所述晶元及所述信号导通区域设置于所述芯片基板的一侧表面。

进一步地，所述保护环为金属环。

进一步地，所述盖板为玻璃盖板、蓝宝石盖板、陶瓷盖板、油漆盖板中的至少一种。