[发明专利]贴片电子元器件的生产方法及其产品

权利要求书

1.一种贴片电子元器件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)按产品要求制作立体金属带(20)，在立体金属带(20)上设有同向引出的左引出端(21)与右引出端(22)；左引出端(21)由左引脚(211)和左端头(212)组成；右引出端(22)由右引脚(221)和右端头(222)组成，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；

2)将电子元器芯片(11)放置在立体金属带(20)上对应的左端头(212)与右端头(222)之间，使左端头(212)与右端头(222)夹持住电子元器芯片(11)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端(21)与右引出端(22)与电子元器芯片(11)进行同向焊接；

3)将已焊接后的电子元器芯片(11)用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(30)，左引脚(211)与右引脚(221)从塑封体(30)上同向引出，且左引脚(211)与右引脚(221)的表面裸露于塑封体(30)的引出面上、并与塑封体(30)的引出面贴合；

4)将已塑封好的组合件从金属带(20)切下，切下的左引脚(211)与右引脚(221)，直接获得卧式贴片电子元器件；或者将切下的左引脚(211)与右引脚(221)进行折弯一次弯折、使其贴合在塑封体对应的面上，获得立卧双用贴片电子元器件。

2.一种采用如权利要求1所述的生产方法生产获得的卧式贴片电子元器件，包括电子元器芯片(11)，其特征在于：焊接电子元器芯片(11)分别通过左端头(212)及右端头(222)与左引脚(211)和右引脚(221)连接，左右端头与引脚的连接位置的水平水平高度相同、且均处于引出端的外侧，左引脚(211)和右引脚(221)同向引出,在电子元器芯片(11)外部设有塑封体(30),左引脚(211)和右引脚(221)的表面裸露在塑封体(30)的引出面上，切断左引脚(211)和右引脚(221)就得卧式贴片电子元器件。

3.一种采用如权利要求1所述的生产方法生产获得的立卧双用贴片电子元器件，包括电子元器芯片(11)，其特征在于：焊接电子元器芯片(11)分别通过左端头(212)及右端头(222)与左引脚(211)和右引脚(221)连接，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面，左引脚(211)和右引脚(221)同向引出,在电子元器芯片(11)外部设有塑封体(30)，左引脚(211)和右引脚(221)的表面裸露在塑封体(30)的引出面上，左引脚(211)和右引脚(221)的长度超过塑封体(30)的引出面，其超出的部分弯折后贴合于塑封体(30)的立面上。

4.根据权利要求3所述的立卧双用贴片电子元器件，其特征在于：在塑封体(30)的立面上设有与引脚对应的引脚槽(31)，引脚槽(31)为闭合槽或半开槽。