[发明专利]磁性随机存取存储器结构有效

专利信息
申请号: 201810794914.8 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN110739326B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 朱中良;王裕平;陈昱瑞 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22;H01L23/532;H01L23/528;H01L23/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 磁性 随机存取存储器 结构
【权利要求书】:

1.一种磁性随机存取存储器(magnetic random access memory,MRAM)结构,其特征在于,包含:

晶体管,包含有栅极、源极以及漏极;

磁性隧穿介面(magnetic tunnel junction,MTJ)元件,至少包含有自由层、绝缘层以及固定层,其中该绝缘层位于该自由层以及该固定层之间,该自由层位于该绝缘层之上,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层与一位线(bit line,BL)电连接,该磁性隧穿介面元件的该固定层与该晶体管的该源极电连接,该晶体管的该漏极电连接一感测线(sense line,SL);以及

第一导电通孔(via),直接接触该磁性隧穿介面元件,其中该第一导电通孔由钨制作,

其中该磁性隧穿介面元件还包含有上电极,位于该磁性隧穿介面元件的最顶层,其中该上电极具有半椭圆形轮廓。

2.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件具有梯形轮廓。

3.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件还包含有下电极,位于该磁性隧穿介面元件的最底层,其中该下电极具有梯形轮廓。

4.如权利要求3所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔直接接触该下电极。

5.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性随机存取存储器结构还包含第二导电通孔,该第二导电通孔直接接触该上电极。

6.如权利要求5所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第二导电通孔由铜制作。

7.如权利要求5所述的磁性随机存取存储器结构,其中还包含有间隙壁,覆盖该上电极、该磁性隧穿介面元件以及下电极,其中该第二导电通孔穿过部分该间隙壁。

8.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔包含有第一部分以及第二部分,其中该第一部分具有倒梯形轮廓,位于该第二部分上,且该第二部分具有长方形轮廓。

9.一种磁性随机存取存储器(magnetic random access memory,MRAM)结构,其特征在于,包含:

晶体管,包含有栅极、源极以及漏极;

磁性隧穿介面(magnetic tunnel junction,MTJ)元件,至少包含有自由层、绝缘层以及固定层,其中该绝缘层位于该自由层以及该固定层之间,该自由层位于该绝缘层之上,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层与该晶体管的该漏极电连接,该磁性隧穿介面元件的该固定层与一位线(bit line,BL)电连接,该晶体管的该源极电连接一感测线(sense line,SL);以及

第一导电通孔(via),直接接触该磁性隧穿介面元件,其中该第一导电通孔由钨制作,

其中该磁性隧穿介面元件还包含有上电极,位于该磁性隧穿介面元件的最顶层,其中该上电极具有半椭圆形轮廓。

10.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件具有梯形轮廓。

11.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件还包含有下电极,位于该磁性隧穿介面元件的最底层,其中该下电极具有一梯形轮廓。

12.如权利要求11所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔直接接触该下电极。

13.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性随机存取存储器结构还包含第二导电通孔,该第二导电通孔直接接触该上电极。

14.如权利要求13所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第二导电通孔由铜制作。

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