[发明专利]磁性随机存取存储器结构有效
申请号: | 201810794914.8 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN110739326B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 朱中良;王裕平;陈昱瑞 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L23/532;H01L23/528;H01L23/48 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 随机存取存储器 结构 | ||
1.一种磁性随机存取存储器(magnetic random access memory,MRAM)结构,其特征在于,包含:
晶体管,包含有栅极、源极以及漏极;
磁性隧穿介面(magnetic tunnel junction,MTJ)元件,至少包含有自由层、绝缘层以及固定层,其中该绝缘层位于该自由层以及该固定层之间,该自由层位于该绝缘层之上,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层与一位线(bit line,BL)电连接,该磁性隧穿介面元件的该固定层与该晶体管的该源极电连接,该晶体管的该漏极电连接一感测线(sense line,SL);以及
第一导电通孔(via),直接接触该磁性隧穿介面元件,其中该第一导电通孔由钨制作,
其中该磁性隧穿介面元件还包含有上电极,位于该磁性隧穿介面元件的最顶层,其中该上电极具有半椭圆形轮廓。
2.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件具有梯形轮廓。
3.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件还包含有下电极,位于该磁性隧穿介面元件的最底层,其中该下电极具有梯形轮廓。
4.如权利要求3所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔直接接触该下电极。
5.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性随机存取存储器结构还包含第二导电通孔,该第二导电通孔直接接触该上电极。
6.如权利要求5所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第二导电通孔由铜制作。
7.如权利要求5所述的磁性随机存取存储器结构,其中还包含有间隙壁,覆盖该上电极、该磁性隧穿介面元件以及下电极,其中该第二导电通孔穿过部分该间隙壁。
8.如权利要求1所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔包含有第一部分以及第二部分,其中该第一部分具有倒梯形轮廓,位于该第二部分上,且该第二部分具有长方形轮廓。
9.一种磁性随机存取存储器(magnetic random access memory,MRAM)结构,其特征在于,包含:
晶体管,包含有栅极、源极以及漏极;
磁性隧穿介面(magnetic tunnel junction,MTJ)元件,至少包含有自由层、绝缘层以及固定层,其中该绝缘层位于该自由层以及该固定层之间,该自由层位于该绝缘层之上,其中该磁性隧穿介面元件的该自由层与该晶体管的该漏极电连接,该磁性隧穿介面元件的该固定层与一位线(bit line,BL)电连接,该晶体管的该源极电连接一感测线(sense line,SL);以及
第一导电通孔(via),直接接触该磁性隧穿介面元件,其中该第一导电通孔由钨制作,
其中该磁性隧穿介面元件还包含有上电极,位于该磁性隧穿介面元件的最顶层,其中该上电极具有半椭圆形轮廓。
10.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件具有梯形轮廓。
11.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性隧穿介面元件还包含有下电极,位于该磁性隧穿介面元件的最底层,其中该下电极具有一梯形轮廓。
12.如权利要求11所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第一导电通孔直接接触该下电极。
13.如权利要求9所述的磁性随机存取存储器结构,其中该磁性随机存取存储器结构还包含第二导电通孔,该第二导电通孔直接接触该上电极。
14.如权利要求13所述的磁性随机存取存储器结构,其中该第二导电通孔由铜制作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810794914.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:受光元件以及测距模块
- 下一篇:阵列基板及其制造方法、显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的