[发明专利]一种基材双面线路的触摸屏及其制备方法

说明书

本发明提供的一种基材双面线路的触摸屏及其制备方法，包括：高分子薄膜和玻璃盖板，所述高分子薄膜朝向所述玻璃盖板的一侧设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有绝缘材料层，所述绝缘材料层上设置有第二导电层，所述第二导电层通过OCA光学胶与所述玻璃盖板贴合，且在高分子薄膜侧壁设置有柔性电路板，所述柔性电路板通过导电胶与所述第一导电层和第二导电层连接。本发明一侧设置的透明玻璃盖板提供足够硬度，提升抗击功效，其另一侧采用第二导电层加绝缘材料层加第一导电层的复合结构，最大限度的高度集成双面线路结构，满足市场上对低线距线路板的需求，产品尺寸超薄，装配性好，可降低客户端封装短路风险，增长其使用寿命，实用性更强。

技术领域：

本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种基材双面线路的触摸屏及其制备方法。

背景技术：

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、PAD等产品迅速发展，对触摸屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。

现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch(相邻两条电路中心点之间的距离)最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，尽管制作的pitch已经很小，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求，还有提升的空间。

因此，需要提出一种更加适用的基材双面线路的触摸屏及其制备方法，以解决上述问题。

发明内容：

本发明的目的是提供一种基材双面线路的触摸屏及其制备方法，将双面线路板中线路埋入绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供的一种基材双面线路的触摸屏，包括：高分子薄膜和玻璃盖板，所述高分子薄膜朝向所述玻璃盖板的一侧设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有绝缘材料层，所述绝缘材料层上设置有第二导电层，所述第二导电层通过OCA光学胶与所述玻璃盖板贴合，且在高分子薄膜侧壁设置有柔性电路板，所述柔性电路板通过导电胶与所述第一导电层和第二导电层连接。

所述高分子薄膜的材质为PI，或者为COP，或者为PET，其厚度小于等于50μm。

所述绝缘材料层的材质为硅胶。

所述导电胶为ACF胶。

所述高分子薄膜朝向所述玻璃盖板的一侧溅射一层ITO膜，形成所述第一导电层。

所述绝缘材料层朝向所述玻璃盖板的一侧上层压有导电材料，形成所述第二导电层。

上述一种基材双面线路的触摸屏的制备方法，具体步骤如下：

步骤一：将高分子薄膜的一个面上的保护膜剥离；

步骤二：使用溅射技术在剥离保护膜的高分子薄膜上溅射一层ITO膜，烘烤后，使用黄光技术，经过曝光、显影、蚀刻形成第一导电层；

步骤三：在第一导电层的表面涂布绝缘材料层；

步骤四：将导电材料层压至绝缘材料层上，并对层压在绝缘材料层上的导电材料进行微蚀刻形成第二导电层；

步骤五：将导电胶贴合于柔性电路板上，并通过导电胶将柔性电路板连接于所述第一导电层和第二导电层，点UV胶固化；

步骤六：将玻璃盖板、高分子薄膜和显示屏通过OCA光学胶贴合在一起，进行脱泡处理，并在显示屏及玻璃盖板表面贴保护膜，最终完成基材双面线路的触摸屏的制备。

所述步骤二中，烘烤的温度为130-140℃，烘烤时间为50-65min。