[发明专利]用于半导体器件制造的焊接废气处理装置在审

专利信息
申请号: 201810795781.6 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN108854391A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 蒋伟;金平 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: B01D50/00 分类号: B01D50/00;B01D53/00;B01D53/32
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电离 沉淀瓶 电离棒 排气管 半导体器件制造 废气处理装置 流量检测仪 高温废气 抽气泵 出气管 进气管 手动阀 焊接 减少废气排放 微差压传感器 温度检测器 双重作用 外壁四周 松香 电离针 焊接炉 侧壁 嵌入 体内 分解
【说明书】:

发明公开一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置,包括电离桶、电离棒、主沉淀瓶和抽气泵,所述电离桶的侧壁上连接有至少一个进气管,所述进气管上设置有温度检测器、手动阀2个均连接到微差压传感器的流量检测仪,所述手动阀位于2个流量检测仪之间,所述电离棒嵌入电离桶的腔体内,所述电离棒外壁四周设置有若干个电离针,所述主沉淀瓶安装于电离桶底部,所述电离桶上部连接到排气管一端,所述排气管另一端与次沉淀瓶相连,所述排气管靠近次沉淀瓶处连接有一出气管,所述出气管与抽气泵相连。本发明将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来,通过电离棒和气套的双重作用能更有效的处理高温废气中的松香成分,减少废气排放造成的环境污染。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体器件制造焊接废气处理装置,属于废气排放处理技术领域。

背景技术

目前,半导体器件企业常会使用到自动焊接设备,焊接设备采用的助焊剂中的主要成分为松香,松香经过加热会产生大量的废气,如果不对废气集中收集处理,不但会污染大气,而且会影响人的健康。然而目前的松香厂大多数只是简单地对废气进行收集,没有经过任何地处理就直接地排放到大气中,从而造成严重地大气污染,如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置,该用于半导体器件制造的焊接废气处理装置将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来,通过电离棒和冷却水(气)套的双重作用能更有效的处理高温废气中的松香成分,减少废气排放造成的环境污染。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于半导体器件制造的焊接废气处理装置,包括电离桶、电离棒、主沉淀瓶和抽气泵,至少一个进气管的一端连接在所述电离桶的侧壁上,此进气管另一端用于连接到焊接炉,所述进气管上设置有温度检测器、手动阀和2个均连接到微差压传感器的流量检测仪,所述手动阀位于2个流量检测仪之间;

所述电离棒嵌入电离桶的腔体内,所述电离棒外壁四周设置有若干个电离针,所述主沉淀瓶安装于电离桶底部;

所述电离桶上部连接到排气管一端,所述排气管另一端与次沉淀瓶相连,所述排气管靠近次沉淀瓶处连接有一出气管,所述出气管与抽气泵相连,所述出气管上设置有流量调节器。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1. 上述方案中,所述进气管的数目为2-3个。

2. 上述方案中,所述进气管道外表面包覆盖有一保温层。

3. 上述方案中,所述保温层内设置有电热丝。

4. 上述方案中,所述温度检测器设置于手动阀与电离桶相背的一侧。

5. 上述方案中,所述排气管外壁套有一冷却套。

6. 上述方案中,所述冷却套为气套或者水套。

7. 上述方案中,所述出气管中装有过滤网。

8. 上述方案中,所述电离针均匀设置在电离棒外壁四周,或者,所述电离棒的电功率为35kv。

9. 上述方案中,所述排气管为“U”型排气管。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

1、本发明用于半导体器件制造的焊接废气处理装置,其可以将焊接炉产生的高温废气进行有效的电离分解出来,通过电离棒和气套的双重作用能更有效的处理高温废气中的有害物质,减少废气排放造成的环境污染,处理效果好,气流稳定可控;其次,其进气管的数目为2-3个,可以与焊接炉的不同位置连接,保证废气炉中的废气可以较全面的排到废气处理装置中。

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