[发明专利]电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法

说明书

本发明提供一种电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法。电子装置包括连接端口、处理器与逻辑芯片。连接端口耦接外围装置，处理器耦接连接端口。逻辑芯片具有多个接口模态，包括：第一通讯接口、第二通讯接口与逻辑控制电路。第一通讯接口耦接处理器。第二通讯接口耦接连接端口。逻辑控制电路耦接于第一通讯接口与第二通讯接口之间，根据预设模态信号以使逻辑芯片在对应于连接端口的接口模态下运作，其中，处理器通过运作在对应于连接端口的接口模态的逻辑芯片和连接端口与外围装置进行通讯。

技术领域

本发明是有关于一种通讯技术，且特别是有关于一种电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法。

背景技术

随着科技进步，电子装置需要连接各种具有不同通讯协议的外围装置，例如键盘、屏幕等等，因此具有多种通讯接口以支持这些不同类型的外围装置。然而，因应不同的通讯接口类型，电子装置的通讯接口与处理器之间需存在许多的线路设计。

图1绘示现有技术的电子装置与外围装置的通讯方块示意图。如图1所示，电子装置100可以耦接多个通讯规格不同的外围装置210、220、230、240，例如电子装置100是通过集成电路总线(Inter-Integrated Circuit,I²C)接口耦接外围装置210，通过阴极射线管(Cathode ray tube,CRT)接口耦接外围装置220，通过显示连接端口(Display Port,DP)接口耦接外围装置230，以及通过高解析多媒体接口(High Definition MultimediaInterface,HDMI)耦接外围装置240。为了符合不同通讯协议的数据传输方式，电子装置100的处理器110分别使用不同的逻辑芯片120、130、140、150来与这些外围装置210～240进行电性连接。这些逻辑芯片120、130、140、150具有各自的线路设计和零件，因此容易造成印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的零件数目增加以及电路布局复杂。

发明内容

本发明的实施例提供一种电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法，该逻辑芯片具有多个接口模态，可以支持不同类型的连接端口，具有应用兼容性，因此电子装置采用此种逻辑芯片可以简化线路设计并降低设计成本。

本发明的实施例提供一种电子装置，电性连接外围装置，电子装置包括连接端口、处理器与逻辑芯片。连接端口用以耦接外围装置，处理器耦接连接端口。逻辑芯片具有多个接口模态，包括：第一通讯接口、第二通讯接口与逻辑控制电路。第一通讯接口耦接处理器。第二通讯接口耦接连接端口。逻辑控制电路耦接第一通讯接口与第二通讯接口，逻辑控制电路根据预设模态信号以使逻辑芯片在对应于连接端口的接口模态下运作，其中，处理器通过运作在该接口模态的逻辑芯片和连接端口与外围装置进行通讯。

本发明的实施例提供一种逻辑芯片，适用于电子装置，其中电子装置包括处理器与连接端口，连接端口电性连接外围装置，逻辑芯片包括：耦接处理器的第一通讯接口、耦接连接端口的第二通讯接口以及逻辑控制电路。逻辑控制电路耦接于第一通讯接口与第二通讯接口之间，其中逻辑芯片具有多个接口模态，逻辑控制电路根据预设模态信号以使逻辑芯片在对应于连接端口的接口模态下运作，其中，处理器通过运作在该接口模态的逻辑芯片和连接端口与外围装置进行通讯。

本发明的实施例提供一种逻辑芯片的通讯方法，适用于电子装置，电子装置包括连接端口、处理器与逻辑芯片，且连接端口电性连接外围装置与逻辑芯片，逻辑芯片具有多个接口模态，上述通讯方法包括：根据逻辑芯片所连接的连接端口而预先决定预设模态信号；根据预设模态信号以使逻辑芯片在这些接口模态中对应于连接端口的接口模态下运作，其中，处理器通过运作在该接口模态的逻辑芯片和连接端口与外围装置进行通讯。

基于上述，本发明的实施例的电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法，该逻辑芯片具有可以支持不同类型的通讯协议的多个接口模态，因此电子装置内部能够使用相同的逻辑芯片电性连接不同类型的连接端口，以达到内部线路整合与即降低电路板布局空间的优点。