[发明专利]压感触控模组及其制备方法

权利要求书

1.一种压感触控模组，其特征在于，包括：

缓冲层；

基板，所述基板设置于所述缓冲层上；

触控感测层，所诉触控感测层设置于所述基板上，所述触控感测层用于感测施加于所述触控感测层上的触控压力的位置和力度；

绝缘层，所述绝缘层设置于所述触控感测层上。

2.根据权利要求1所述的压感触控模组，其特征在于，所述压感触控模组还包括第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层设置于所述缓冲层与所述基板之间，所述第二粘结层设置于所述绝缘层表面。

3.根据权利要求2所述的压感触控模组，其特征在于，所述压感触控模组的整体厚度为0.13～0.17毫米。

4.根据权利要求1所述的压感触控模组，其特征在于，所述触控感测层包括图案化的线路，所述线路的线宽为7～9微米，所述线路之间的垂直距离为7～9微米。

5.根据权利要求1所述的压感触控模组，其特征在于，所述触控感测层采用银纳米纤维材料制作。

6.根据权利要求5所述的压感触控模组，其特征在于，所述触控感测层的厚度为7～13微米。

7.一种压感触控模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

步骤S10，在缓冲层上形成第一粘结层；

步骤S20，将基板设置于所述第一粘结层表面；

步骤S30，在所述基板表面形成触控感测层；

步骤S40，在所述触控感测层表面形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述触控感测层；

步骤S50，在所述绝缘层表面形成第二粘结层。

8.根据权利要求7所述的压感触控模组的制备方法，其特征在于，所述步骤S30，包括以下步骤：

步骤S301，在所述基板表面沉积纳米银薄膜；

步骤S302，在所述纳米银薄膜表面涂布光刻胶，对所述光刻胶进行曝光、显影，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域；

步骤S303，对所述纳米银薄膜进行蚀刻，以形成图案化的线路；

步骤S304，将所述光刻胶剥离，以形成所述触控感测层。

9.根据权利要求8所述的压感触控模组的制备方法，其特征在于，所述图案化的线路的线宽为7～9微米，所述线路之间的垂直距离为7～9微米。

10.根据权利要求7所述的压感触控模组的制备方法，其特征在于，所述触控感测层的厚度为7～13微米。