[发明专利]一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法

说明书

本发明公开了一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个第一开孔直接跨越单个密集焊盘。本发明还公开了使用该钢网的手工回流焊接方法，包括下述步骤：锡膏印刷：将钢网固定在电路板上，而后利用刮刀将锡膏漏印到电路板的焊盘上，并将钢网上多余的锡膏刷除后移除钢网；点胶贴装：将贴片胶通过固化炉熔化，而后将熔化的贴片胶滴到电路板元器件相应的位置后，并将元器件放置在所滴的贴片胶处进行固定；回流焊接。本发明的钢网和手工回流焊接方法，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。

技术领域

本发明电子工业焊接技术领域，具体涉及一种钢网及使用该钢网的手工回流焊接方法。

背景技术

表面组装技术(SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。

表面组装技术(SMT)通常包括以下步骤：

1)制作钢网，该钢网在电路板焊盘对应的位置预留有与焊盘尺寸相同的开孔；

2)锡膏印刷，在电路板上覆盖钢网，并利用印刷机的刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到焊盘上；

3)零件贴装，贴片机将元器件准确放置在电路板对应位置，使元器件引脚与焊盘上的锡膏相接触；

4)回流焊接，将贴装后的电路板放入回流焊炉，并根据特定温度曲线进行加热，熔化锡膏，而后液态焊锡会在润湿原理的作用下吸附在引脚上(称为“爬锡现象”)，冷却后元器件引脚即牢固焊接在焊盘上。

在上述锡膏印刷步骤中时，为了保证焊接效果，需要严格控制锡膏印刷量，因此钢网会被制作得非常薄，一般小于0.15mm，使得钢网的制作成本较高；同时，锡膏印刷时钢网一般需要通过印刷机的机械臂进行张拉，以固定钢网并保证钢网平整。因此，表面组装技术(SMT)多用于工业大批量生产，而对于小批量的元器件焊接，目前仍主要由人手利用电烙铁进行焊接。由于元器件的引脚间距较小(0.1～0.5mm)，容易出现虚焊、脱焊、焊穿等问题，导致焊接效率、成品率均较低，尤其是对于密集型器件的焊接，这一问题更为突出。

由此可见，亟需一种适用于小批量元器件的表面组装的焊接方法，以降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。

发明内容

本发明提供了一种钢网，可以应用于小批量元器件的手工回流焊接中，能够有效地降低小批量元器件焊接成本，提高焊接效率和成品率。

为解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案：

一种钢网，其上设置有若干用于进行锡膏印刷的开孔，所述开孔包括用于密集焊盘锡膏印刷的第一开孔，所述密集焊盘由多引脚元器件同一侧多个引脚分别对应的多个子密集焊盘组成，单个所述第一开孔直接跨越单个所述密集焊盘。

进一步的，所述钢网为平面薄板，所述第一开孔呈长方形，其尺寸满足：

L＝(D+d)·n-d，

W<l

其中，L：第一开孔长度，D：子密集焊盘的宽度，d：相邻子密集焊盘的间距，n：子密集焊盘的数量；W：第一开孔宽度，l：子密集焊盘的长度。

进一步的，单个所述第一开孔的宽度W为：

0.5c≤H≤c