[发明专利]一种石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201810798618.5 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN109056335B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 王玉;俞丹;王炜;赵凯 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: D06M15/568 分类号: D06M15/568;D06M11/74;D06M13/513;D06M101/06;D06M101/32
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 代理人: 黄志达;魏峯
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 水性 聚氨酯 涂料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料,其特征在于,所述涂料是以石墨烯为吸波剂,通过硅烷偶联剂改性使其以化学键合方式均匀分散在水性聚氨酯中;

所述涂料的制备方法,包括:

(1)采用硅烷偶联剂对氧化石墨烯进行表面改性,然后用还原剂还原,离心并分散,得到石墨烯分散液,其中硅烷偶联剂与氧化石墨烯的质量比为5~20:1,还原剂与氧化石墨烯的质量比为5~10:1,石墨烯分散液质量浓度为0.1~0.5wt%;

(2)将异氟尔酮二异氰酸酯IPDI、聚乙二醇PEG400和二月桂酸二丁基锡DBTDL以质量比为10~20:10~20:0.05~0.1与溶剂混合,在氮气下搅拌反应,得到聚氨酯预聚体,加入扩链剂和步骤(1)中石墨烯分散液继续反应,加入甲基丙烯酸-2-羟基乙酯HEMA进行封端反应,加入碱中和反应,乳化,得到石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料,其中IPDI与溶剂的比例为10~20g:10~20mL,IPDI、扩链剂、石墨烯、HEMA与碱的质量比为10~20:1.5~5:0.15~0.3:2~4:1.5~3。

2.一种石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料的制备方法,包括:

(1)采用硅烷偶联剂对氧化石墨烯进行表面改性,然后用还原剂还原,离心并分散,得到石墨烯分散液,其中硅烷偶联剂与氧化石墨烯的质量比为5~20:1,还原剂与氧化石墨烯的质量比为5~10:1,石墨烯分散液质量浓度为0.1~0.5wt%;

(2)将异氟尔酮二异氰酸酯IPDI、聚乙二醇PEG400和二月桂酸二丁基锡DBTDL以质量比为10~20:10~20:0.05~0.1与溶剂混合,在氮气下搅拌反应,得到聚氨酯预聚体,加入扩链剂和步骤(1)中石墨烯分散液继续反应,加入甲基丙烯酸-2-羟基乙酯HEMA进行封端反应,加入碱中和反应,乳化,得到石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料,其中IPDI与溶剂的比例为10~20g:10~20mL,IPDI、扩链剂、石墨烯、HEMA与碱的质量比为10~20:1.5~5:0.15~0.3:2~4:1.5~3。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中硅烷偶联剂为KH580或3-氨丙基三乙氧基硅烷APTES;还原剂为二乙醇胺;还原时间为12~24h。

4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中表面改性的工艺参数为:温度为室温,氧化石墨烯的溶剂为体积比为2~4:1的无水乙醇和蒸馏水混合溶剂,时间为12~24h;石墨烯分散液溶剂为丙酮。

5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中搅拌反应温度为60~70℃,搅拌反应时间为1~1.5h;继续反应温度为80~90℃,继续反应时间为2~4h;封端反应温度为60~80℃,封端反应时间为4~6h。

6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中扩链剂为2,2-二羟甲基丁酸DBMA或2,2-二羟甲基丙酸DMPA;碱为三乙胺;中和反应时间为0.5~1h;乳化是用去离子水。

7.一种如权利要求1所述的石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料在织物整理中的应用。

8.按照权利要求7所述的应用,其特征在于,所述在织物整理中的应用具体为:采用3-巯丙基三乙氧基硅烷KH580对织物进行表面改性,然后利用巯基-烯点击反应将石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料整理在巯基改性的织物表面,得到石墨烯/水性聚氨酯吸波纺织品,其中石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料固含量为40~60%。

9.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,所述织物为棉织物或碱减量涤纶织物;表面改性具体为:在室温搅拌条件下将织物浸入含5~10wt%KH580的无水乙醇和蒸馏水混合溶剂中,反应1~5h,其中浴比为50~100:1,无水乙醇和蒸馏水的体积比为2~4:1。

10.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,所述巯基-烯点击反应具体为:将织物浸入石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料中,浴比为50~100:1,加入热引发剂三(2-羧乙基)膦TCEP,在25~60℃下反应2~10h,其中TCEP占石墨烯/水性聚氨酯吸波涂料的质量含量为0.5~2wt%。

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