[发明专利]一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺有效
申请号: | 201810799732.X | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN109175666B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 游利 | 申请(专利权)人: | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23P15/00;H01J37/32 |
代理公司: | 靖江市靖泰专利事务所(普通合伙) 32219 | 代理人: | 陆平 |
地址: | 214500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁铁 阴极 衬套 焊接 工艺 | ||
1.一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:高纯度铝合金材质衬套主体(1)和盖板(2)的制造——永久磁铁圈(3)的制造与安装——衬套主体(1)与盖板(2)之间的焊接;所述衬套主体的制造包括如下步骤, (a)使用直径600mm的6061铝合金切割; (b)挤压成直径300mm; (c)切割到最终尺寸; (d)热处理; (e)微观结构检测均匀度; (f)加工成型:所述衬套主体(1)包括衬套基体(11);所述衬套基体(11)的左端设置有法兰凸台(12);所述法兰凸台(12)的右侧、在衬套基体(11)的外圆上设置有卡紧凸台(13);所述卡紧凸台(13)上从上往下依次设置有第一阶梯轴面(131)和第二阶梯轴面(132); 所述盖板的制造包括如下步骤, (a)所述盖板(2)使用6061铝合金材料作为原料;(b)加工成型:所述盖板(2)包括从内向外设置的盖体基筒体(21)和盖体密封筒体(22);所述盖体基筒体(21)的内孔壁面与卡紧凸台(13)右侧衬套基体(11)的外圆壁面之间过盈配合;所述盖体密封筒体(22)的左端面与第一阶梯轴面(131)相配合。
2. 根据权利要求1所述的一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺,其特征在于:所述永久磁铁圈(3)的制造,所述永久磁铁圈(3)包括“T”型截面的圆形固定金属圈(31);所述固定金属圈(31)的内孔壁面与第二阶梯轴面(132)的外壁面之间过盈配合;所述固定金属圈(31)的两侧对称设置有长方形钕铁硼永久磁铁块(32);所述固定金属圈(31)的单侧均匀设置有36个钕铁硼永久磁铁块(32); 所述永久磁铁圈(3)的安装,所述永久磁铁圈(3)通过固定金属圈(31)套设在卡紧凸台(13)的第二阶梯轴面(132)上。
3. 根据权利要求1所述的一种带磁铁环的直冷阴极衬套的焊接工艺,其特征在于:所述衬套主体(1)与盖板(2)之间的焊接步骤如下, (a)盖板(2)套紧在衬套主体(1)右端头的外圆面上,确保盖体基筒体(21)的右端面与衬套主体(1)的右端面相互齐平,同时确保盖体密封筒体(22)的上端面与卡紧凸台(13)的上端面相互齐平; (b)使用侧焊工装(4)对衬套主体(1)的侧面圆周进行摩擦焊,具体包括使用侧焊工装(4)将组装好的直冷阴极衬套固定在数控分度头上、编写侧面圆周焊接程序、从指定位置开始进行焊接; (c)使用端焊工装(5)对衬套主体(1)的端面圆周进行摩擦焊,具体包括使用端焊工装(5)将组装好的直冷阴极衬套固定在数控分度头上、编写端面圆周焊接程序、从指定位置开始进行焊接。
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