[发明专利]一种应用于干法去胶工艺的匹配验证方法有效
申请号: | 201810800573.0 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN108984913B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 荆泉;龚华 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F18/22;G06F119/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 干法去胶 工艺 匹配 验证 方法 | ||
1.一种应用于干法去胶工艺的匹配验证方法,其特征在于,所述应用于干法去胶工艺的匹配验证方法,是通过对干法去胶工艺之晶圆表面温度变化曲线进行模拟,获得不同条件下,所述晶圆在各工艺过程中所累计的热通量差异性,进而将热通量差异性作为干法去胶工艺是否匹配的评判标准;
其中,所述不同条件为在生产机台之间和不同机台之间,所述应用于干法去胶工艺的匹配验证方法要求达到生产机台间和不同机台间的干法去胶工艺有效匹配;以及,
所述应用于干法去胶工艺的匹配验证方法要求获得不同机台间干法去胶工艺的升温曲线和热通量值,并通过所述升温曲线获得的热通量值之间进行对比,以评判是否匹配。
2.如权利要求1所述应用于干法去胶工艺的匹配验证方法,其特征在于,进一步包括,
执行步骤S1:在不同机台开发出相应的干法去胶工艺条件;
执行步骤S2:收集去胶工艺时,晶圆表面的升温曲线;
执行步骤S3:将所述升温曲线进行工艺切割;
执行步骤S4:将切割后的工艺模块,进行面积计算获得各区域热通量值;
执行步骤S5:通过热通量值的对比,评判机台间干法去胶工艺是否匹配。
3.如权利要求2所述应用于干法去胶工艺的匹配验证方法,其特征在于,对所述升温曲线进行工艺切割依据工艺类型和不同步骤的作用进行。
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