[发明专利]一种射频开关ESD系统有效
申请号: | 201810800636.2 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN109104173B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 戴若凡 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H03K17/08 | 分类号: | H03K17/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 开关 esd 系统 | ||
本发明公开了一种射频开关ESD系统,包括控制模块、滤波器、射频模块及ESD设计,本发明于所述射频模块的天线‑射频地增加正反双向RF ESD泄放通路,以降低射频开关器件ESD通路间开启电压差,缓解了ESD竞争,增强了ESD能力,本发明还通过在去耦合LPF两端增加钳位保护ESD泄放电路,以保护模拟及数字电路器件安全。
技术领域
本发明涉及射频开关电路技术领域,特别是涉及一种射频开关ESD(Electro-Static discharge,静电释放)系统。
背景技术
传统射频开关ESD系统中射频电路部分主要依靠射频支路达到ESD设计要求,如图1所示,开关支路KS1、KS2和KP1、KP2为射频开关系统的射频电路,用于射频信号的传输,同时兼做RF ESD电路以节省面积,通常并联开关支路KP1、KP2为7-14级(stacks)MOS开关层叠形成以满足功率要求,而串联开关支路KS1、KS2为12-14级(stacks)MOS开关层叠形成以满足功率要求,焊盘Pad1-Pad2为电源VDD接点,焊盘Pad3-Pad4为地GND接点,焊盘Pad5-Pad6为射频接点,焊盘Pad7为天线ANT接点,在电源VDD和地GND间接有ESD模块(ESD Block)。射频电路部分存在两个ESD泻放路径:途径焊盘Pad5、并联开关KP1和焊盘Pad3的主ESD路径(Main ESD Path)以及途径焊盘Pad5、串联开关KS1、KS2、并联开关KP2和焊盘Pad3的副ESD路径(Sub ESD Path)。
不同ESD通路层叠级数不一样,ESD开启电压存在4~6倍差异,如图2所示,横轴为ESD测试电压Vdut,纵轴为待测设备ESD漏电流Idut,最左侧曲线为主ESD路径(Main ESDPath)的ESD曲线,中间曲线为层叠数较少时的副ESD路径(Sub ESD Path)的ESD曲线,最右侧曲线为层叠数较多时的副ESD路径(Sub ESD Path)的ESD曲线,三条曲线的ESD开启电压(出现ESD漏电流)显著不同,副ESD路径(Sub ESD Path)的开启电压与主ESD路径(Main ESDPath)的开启电压存在4~6倍差异。
如图3所示,传统的射频开关系统由控制模块(Control Block)10、滤波器(LPF)20和射频模块(RF Block)30组成,控制模块(Control Block)10包含由带隙电路(BGR)、低压差稳压电路(LDO)、振荡器(OSC)、电荷泵(Charge Pump)等组成的模拟电路以及由移动产品接口(MIPI Control,Mobile Industry Processor Interface)、逻辑控制电路(LogicControl)、电平位移器(LEVEL SHIFT)等组成的数字电路,滤波器(LPF)20一般为RC低通滤波器,射频模块(RF Block)30包括多路射频开关支路。如图3虚线所示,为射频电路和模拟/数字电路间存在ESD事件时的一种泄放路径。射频电路与数字电路的具体ESD泄放路径如图4所示,栅极电阻Rg1-Rgn、栅极公共电阻Rgc、体区电阻Rb1-Rbn、体区公共电阻Rbc、漏源电阻Rds1-Rdsn以及射频开关管M1-Mn组成射频支路,电阻Rs、电容C1-C2组成滤波器LPF,右侧的pmos和nmos为数字电路的输出管。
当射频电路与模拟或数字电路间发生ESD事件时,极端条件下由于开关器件电容耦合及大的金属走线寄生电阻分压,在电路中间节点存在高电压击穿器件风险,需要增加ESD设计规避。
发明内容
为克服上述现有技术存在的不足,本发明之目的在于提供一种射频开关ESD系统,采用协同设计,在天线-射频地添加正反双向RF ESD泄放通路,以降低射频开关器件ESD通路间开启电压差,缓解ESD竞争,增强ESD能力。
为达上述及其它目的,本发明提出一种射频开关ESD系统,包括控制模块、滤波器、射频模块及ESD设计,于所述射频模块的天线-射频地增加正反双向RF ESD泄放通路,以降低ESD通路间开启电压差。
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