[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，将具有感测区的电子元件与第一导电结构埋设于绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体，并以第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构，再形成封装层于该感测区上，之后结合透光结构于该封装层上。借由先完成该封装层的制作，再设置该透光结构，以避免该透光结构因受热或压力而损坏的问题。

技术领域

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具感测功能的电子封装件及其制法。

背景技术

随着行动电子产品，如智能型手机及笔记型电脑广泛使用的趋势下，诸多电子产品搭载辨识模组的设计越来越普遍，故辨识系统的研发与设计随着消费者需求，已成为电子产业主要发展方向的其中一项。

图1A至图1E为现有具有指纹辨识模组的感测封装件1的制法的剖面示意图，其中，该感测封装件1具有轻薄短小的外型特性，因而适合搭载于行动电子产品上。

如图1A所示，提供一CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)影像感测(image sensor)型晶片11，其感测面上具有感测区A与多个电极垫110。

如图1B所示，形成一封装层15于该晶片11上以覆盖该感测区A与该些电极垫110，再形成一透镜16于该封装层15的部分表面上

如图1C所示，借由阻层18包覆该透镜16，且该封装层15的部分表面上未覆盖该阻层18。

如图1D所示，蚀刻移除该封装层15未覆盖该阻层18的部分，以外露出该些电极垫110。

如图1E所示，移除该阻层18，使感测封装件1借由该封装层15保护该感测区A。

另一方面，可借由调整该封装层15的厚度及该透镜16的形状以调整焦距，致能调整操作物(如手)对该感测区A的灵敏度。

惟，现有感测封装件1的制法中，于形成该透镜16后，需使用昂贵的干式蚀刻(DryEtching)制程以移除该封装层15的部分材质而外露出该些电极垫110，导致制作成本过高。

再者，于移除该封装层15的部分材质的过程中，该透镜16因容易受热或压力而损坏，致使该感测封装件1的良率过低。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，以避免该透光结构因受热或压力而损坏的问题。

本发明的电子封装件，其包括：绝缘体，其具有相对的第一侧与第二侧；具有感测区的电子元件，其埋设于该绝缘体中，以令该感测区外露出该绝缘体的第一侧；第一导电结构，其埋设于该绝缘体中；第二导电结构，其结合该绝缘体以电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及封装层，其设于该感测区上。

本发明还提供一种电子封装件的制法，其包括：将至少一具有感测区的电子元件设于承载件上；将第一导电结构与结合该第一导电结构的绝缘体设于该承载件上，其中，该绝缘体包覆该电子元件与该第一导电结构，且该绝缘体具有相对的第一侧与第二侧，以令该感测区外露出该绝缘体的第一侧；结合该绝缘体与第二导电结构，且令该第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及形成封装层于该感测区上。

前述的电子封装件及其制法中，该绝缘体还包覆该第二导电结构。

前述的电子封装件及其制法中，该第一导电结构与该绝缘体的制程包括：将一具有开口的基板结构与该电子元件结合至该承载件上，且该电子元件位于该开口中，其中，该基板结构包含有第一绝缘部及埋设于该第一绝缘部中的第一导电结构；借由该第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及借由第二绝缘部包覆该电子元件与该第二导电结构，以令该第一绝缘部与第二绝缘部作为该绝缘体。