[发明专利]制造AMOLED移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置及利用其的制造方法

说明书

本发明涉及用于制造AMOLED移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，通过控制气浮与伺服电机将框架精确地装载于定心位置之后进行安装，在该框架焊接分割掩膜之后检测焊接质量时在台架具备三头构成焊接以及检测装置，以使焊接质量检测装置在已调整重量平衡的台架上移动，进而可无振动地进行精确的检查。

技术领域

本发明涉及制造AMOLED移动式掩膜框架组件的单张力型焊接装置以及利用该装置的AMOLED移动式掩膜框架组件的制造方法，更详细地说，涉及对为了制造掩膜框架组件而装载的框架进行气浮来精确地定心以及对准(Align)，在将分割掩膜焊接在框架上时降低振动，提高测量精度和焊接精度的装置以及利用该装置的掩膜框架组件制造方法。

背景技术

近来，OLED（有机发光二极管）作为用于各种用途的显示元件而备受关注，其反应速度比薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)快得多，并且在无需单独的背光的情况下可自发光，而且与LCD相比结构简单且部件少，使得制造时可大幅度降低相比LCD的厚度与重量，拥有宽视角和低功耗结构，因此是下一代显示装置。

该OLED分为AM模式（主动）和PM模式（被动）。特别是，AMOLED的每个像素都有TFT和电容，并且在功耗、寿命和分辨率方面都非常出色，因此克服TFT的制造具有高制造成本的这一缺点，在各个领域正在在尝试积极开发和批量生产。

特别是，在最近AMOLED被用作各领域的显示元件，其中最具代表性的领域是诸如TV的大型显示装置和诸如智能手机的小型显示装置。特别是，智能手机领域是每年都会推出新产品且用户的更换需求也很活跃的领域，因此其商业前景非常光明。

然而，对于诸如智能手机的小尺寸显示领域，为了提供用户所需的各种多媒体环境，对高分辨率显示面板的需求不断增加，因此确保精确的掩模框架组件的制造技术非常重要。

概略说明现有的利用分割掩模的掩模框架组件制造方法的制造过程如下：通过运送装置和升降台等装载框架放置在基准点定心位置，然后将由抓取器抓取的分割掩膜运送至作业位置装载后进行对准以及夹持，然后基于位于分割掩膜下部的母玻璃拍摄分割掩膜图像来检测PPA(Pixel Position Accuracy，像素位置精度)，若检测的分割掩膜形状信息在PPA允许的误差范围以内，则将分割掩膜焊接以及固定在框架，之后对于新的分割掩膜以相同的方法反复执行检测、修正以及焊接步骤制造掩膜框架组件。

但是，如上所述的现有的掩膜框架组件制造过程中，装载框架并对准基准定心的工艺是决定掩膜框架组件的产量的最重要的工艺，而现有的框架的工艺则存在工艺不精确的结构问题。

具体地说，为了将框架装载并对准到定心位置，现有技术利用球浮法，在由球支撑框架下部的状态下利用气缸对准定心位置，以使框架对准反作用力位置，但是该方法存在无法将框架对准至精确的位置的问题。

即，在利用气缸移动框架的长边或者短边时，利用液压或者气压的气缸操作方式很难以精确的数值进行位置控制，即使在测量时准确对准框架的定心位置，若在接触并支撑框架下部的球浮装置下降而施加冲击，则需会施加细微的变动，但是发生细微的位置变化的情况下，对于作为要求微米单位的误差的精确的掩膜框架组件则存在无法保持高品质的问题。

另外，在现有技术中，将框架定心之后利用抓取器装载分割掩膜之后对准位置，之后在焊接时进行用于检测焊接位置以及确认焊接之后的焊接状态的检测，以确保焊接位置与焊接质量，此时若未实现精确的测量，则很难保障高品质掩膜框架组件。

这是因为在现有技术中检测框架与分割掩膜之间的焊接质量时所使用的双头方式的检测以及焊接装置一般构成是悬挂在一个传送台架的两个焊接装置，且在两个焊接装置中的一个焊接装置还设置有焊接质量检测装置。对于这种结构的双头方式焊接以及检测装置存在以下的具体问题：所述焊接装置具备为了在焊接分割掩膜之后确认焊接质量的焊接质量检测装置，该焊接装置在台架上移动时发生微小的重量重心的变化，同时产生振动，因此在检测时可降低精确度。