[发明专利]用于元器件的自动测量装置

说明书

本发明公开了用于元器件的自动测量装置，其结构包括显示器、测量主机、启停按钮、固定地脚、储物柜、主机、测量台，固定地脚共设有四个，且通过扣合方式安装于主机底部四角，主机顶部后端设有测量主机。本实用设有的测量台在进行电路板固定时，通过复位装置的带动联动机构，使定位装置进行复位，然后将电路板放入测量放置机构内，就可以松开复位装置，使定位装置将电路板固定，且电路板放置到指定位置后，推动传动机构带动真空控制机构打开负压机构，就能够对电路板地面进行吸附固定，不需要使用其他机构进行压紧固定，有效避免对电路板造成压伤，且放置步骤简单快捷，提高了测量效率以及质量。

技术领域

本发明涉及元器件测量装置领域，尤其是涉及到一种用于元器件的自动测量装置。

背景技术

电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶带制品、电子化学材料及部品等。元器件组装完之后，需要对其性能指标进行测试，以确保其符合出厂要求。元器件测试的指标有很多，现有技术中的元器件测试方法大致为：利用两根金属丝的一端分别与元器件的两个引脚接触，同时将两根金属丝的另一端与测试仪表两个输出端子上。在进行电路板自动测量时需要将电路板固定在测量装置的台面上。现有技术在进行电路板固定时，采用压紧方法容易对电路板表面造成压伤，而且这种方法操作复杂、缓慢，不仅影响测量质量，测量进度也将受到影响。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：用于元器件的自动测量装置，其结构包括显示器、测量主机、启停按钮、固定地脚、储物柜、主机、测量台，所述固定地脚共设有四个，且通过扣合方式安装于主机底部四角，所述主机顶部后端设有测量主机，所述测量主机表面中部位置设有安装显示器的凹槽，所述主机上表面中部设有测量台，所述启停按钮通过嵌入方式安装于主机顶部两端，所述储物柜设于主机前端内部，所述测量台包括联动机构、复位装置、外壳、测量放置机构、定位装置、传动机构、真空控制机构、负压机构，所述测量放置机构设于外壳中部，且底部右端设有传动机构，所述真空控制机构通过嵌入方式安装于外壳底部，且右端与传动机构相连接，所述负压机构顶部通过扣合方式设于测量放置机构底部左端，且与真空控制机构相连接，所述联动机构为“冂”形结构，且设于外壳内部上端，所述定位装置设于测量放置机构右下端，且与联动机构相连接，所述复位装置垂直设于外壳内部上端，且与联动机构相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述联动机构包括第一支座、一号联动轮、传动绳、二号联动轮、三号联动轮、四号联动轮、第二支座，所述第一支座左端通过嵌入方式安装于外壳左下端的三分之二处，所述外壳右下端的三分之二处设有第二支座，所述第一支座、第二支座一端分别设有一号联动轮、四号联动轮，所述外壳左上端设有二号联动轮，且右上端设有四号联动轮，所述传动绳左端与复位装置相连接，且另一端绕过一号联动轮、二号联动轮、三号联动轮、四号联动轮与定位装置相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述复位装置包括一号导轨、复位推板、复位传动杆、复位拨块、二号导轨，所述一号导轨底部通过焊接方式设于第一支座顶部右端，所述二号导轨底部通过焊接方式设于第二支座顶部左端，所述复位推板两端通过套合方式与一号导轨、二号导轨相连接，且顶部左端的三分之二处设有复位传动杆，所述复位传动杆顶部贯穿外壳，且与复位拨块相连接，所述复位推板下端与测量放置机构相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述测量放置机构包括放置板、限位框架、电路板，所述放置板为矩形结构，且设于外壳中部，所述限位框架为“L”形结构，且直角处与放置板左下角相嵌合，所述电路板设于放置板上端，左下端与限位框架相贴合，且顶部与复位推板底部相贴合，所述电路板右下端与定位装置相连接。