[发明专利]一种激光加工装置及方法

权利要求书

1.激光加工装置，其特征在于：包括加工台、控制系统及分别与所述控制系统通信连接的激光发射系统、自动上下料系统和视觉系统，所述激光发射系统用于发射激光束至所述加工台，所述自动上下料系统用于为所述加工台上下料，所述视觉系统用于获取置于所述加工台上的工件的位置信息，所述控制系统根据所述视觉系统反馈的位置信息控制所述激光发射系统工作。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：还包括聚焦系统，所述聚焦系统用于将所述激光发射系统发射的激光束聚焦到所述加工台的加工位置上，所述聚焦系统与所述控制系统通信连接。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：所述聚焦系统包括振镜，所述振镜设置在所述激光发射系统和所述加工台之间。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于：所述聚焦系统还包括场镜，所述场镜设置在所述振镜和所述加工台之间。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于：还包括外光路系统，所述外光路系统用于将所述激光发射系统发射的激光束导向所述加工台。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于：所述外光路系统包括扩束镜和反射镜，所述扩束镜设置在所述激光发射系统和所述振镜之间，所述反射镜设置在所述扩束镜和所述振镜之间。

7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：还包括冷却系统，所述冷却系统用于冷却所述激光发射系统。

8.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：还包括用于驱动所述加工台在竖直方向、前后方向和左右方向上运动的第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述控制系统通信连接。

9.激光加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

自动上下料系统将待加工件上料至加工台；

视觉系统识别所述待加工件的位置并反馈给控制系统；

所述控制系统根据接收到的所述待加工件的位置信息，调用激光加工参数库里的相应工件的加工参数并控制激光发射系统发射激光加工所述待加工件；

所述自动上下料系统下料。

10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于：在所述视觉系统识别所述待加工件的位置步骤之前进行的如下步骤：

在所述控制系统的控制下第一驱动机构驱动所述加工台移动，直至所述加工台上的待加工件随所述加工台移动至预设加工位置。