[发明专利]布线基板和平面变压器

说明书

本发明提供一种能够抑制在配置有布线层的绝缘层处产生缺陷的布线基板。本发明是一种布线基板，其具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。第1布线层和第2布线层中的至少第1布线层具有不与绝缘层固定的非固定区域。

技术领域

本发明涉及布线基板和平面变压器。

背景技术

作为将多个绝缘层和多个布线层交替层叠而成的布线基板的制造方法，公知一种将金属糊剂印刷在绝缘层上并进行烧结来形成布线层的方法。但是，在该方法中，由于无法充分地确保布线部的厚度，因此布线部的电阻的降低存在界限。

另一方面，还公知一种通过将金属箔粘接于绝缘层而形成布线层的方法(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-329842号公报

发明内容

发明要解决的问题

在如上述那样将布线层接合于绝缘层而成的布线基板中，当布线层与绝缘层之间的接合面积较大时，会因绝缘层与布线层之间的热膨胀率的差异而产生由温度变化所引起的应力。因此，容易在绝缘层中的与布线层接合的接合部分处产生裂纹、破损等缺陷、布线层的剥离。

本发明的一个方面的目的在于提供一种能够抑制在配置有布线层的绝缘层处产生缺陷的布线基板。

用于解决问题的方案

本发明的一技术方案是一种布线基板，该布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。第1布线层和第2布线层中的至少第1布线层具有不与绝缘层固定的非固定区域。

根据这样的结构，在第1布线层和绝缘层因温度变化而膨胀或收缩时，能够利用未与绝缘层固定的非固定区域来吸收第1布线层与绝缘层之间的热膨胀率的差异导致的第1布线层与绝缘层的变形量之差。因此，能够减少在绝缘层与第1布线层之间产生的应力，能够抑制绝缘层的裂纹、破损等缺陷。

在本发明的一技术方案中，也可以是，第1布线层具有与绝缘层固定的至少一个固定区域。另外，也可以是，至少一个固定区域包含利用连接导体与绝缘层固定的连接部固定区域。根据这样的结构，由于能够使第2布线层借助连接导体以比较小的面积固定于绝缘层，因此能够抑制因热膨胀率的差异导致的应力的产生且能够相对于绝缘层保持布线层。

在本发明的一技术方案中，也可以是，至少一个固定区域在连接部固定区域之外还包含辅助固定区域，在该辅助固定区域中，第1布线层固定于绝缘层。根据这样的结构，能够抑制因热膨胀率的差异导致的应力的产生且能够更稳定地保持布线层。

在本发明的一技术方案中，也可以是，自第1布线层的厚度方向观察到的至少一个固定区域的从重心到外缘的最大距离均为7mm以下。根据这样的结构，能够更可靠地抑制绝缘层产生缺陷。

在本发明的一技术方案中，也可以是，绝缘层具有厚度比其他部分的厚度小的槽部。另外，也可以是，第1布线层的厚度方向上的至少一部分配置在槽部内。根据这样的结构，能够抑制因绝缘层与布线层之间的热膨胀率的差异导致的应力的产生，且能够减少布线基板的厚度。