[发明专利]一种中低温快速固化加成型有机硅粘接硅橡胶

说明书

一种中低温快速固化加成型有机硅粘接硅橡胶，由按照质量份数计算的下列组分组成：补强填料50‑60份；功能性乙烯基树脂30‑40份；增粘剂3‑4份；乙烯基硅油5‑9份；铂催化剂0.4‑0.6份；交联剂3‑5份；抑制剂0.01‑0.015份；所述的乙烯基硅油粘度为2000‑3000mpa.s,乙烯基含量0.5‑0.6%；所述的铂催化剂浓度为1000‑2000PPM；所述的交联剂是由3个Si‑H键以上的有机硅氧烷低聚物，粘度为50‑100 mpa.s，含氢量为0.1‑0.36%。本发明无副产物和低分子物,在100℃‑‑120℃条件下2‑5min快速固化成高粘接强度弹性体，操作简单，安全，环保，快速。

技术领域

本发明属于橡胶材料技术领域，特别涉及一种中低温快速固化加成型有机硅粘接硅橡胶。

背景技术

加成型有机硅具有良好的耐老化性能。由于硫化过程不产生小分子副产物，这种有机硅材料不会对密封体系造成污染或者腐蚀。随着电子、电器封装高性能化、高加工效率的要求不断提升，制备具有良好耐老化性能和粘接性能，加工工艺适配性能好的有机硅密封材料则成为制约本领域发展的关键。加成型有机硅粘结性能差、硫化温度过高。

目前电子电器、微电子、仪表、机械、LED、新能源、医疗卫生、航空、航天等行业使用的机硅粘接密封材料是传统的缩合型类型，该类材料施工工艺繁琐、固化时间很长、生产效率低下、产品安全性不好(固化过程产生小分子，对产品或部件存在相容性影响，还有腐蚀或其它性能干扰)，严重制约了各行业的发展。因此开发中低温快速固化、安全无副产物的有机硅密封粘接材料至关重要。

加成型有机硅粘接密封材料具有优异的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能、生物医学性能、环保性和防潮等性能，这些优点是环氧、丙烯酸、聚氨酯、缩合型有机硅等材料无法比拟的。但加成型有机硅密封材料的难点在于固化速度和粘结强度。如何提高这两项性能是必须要解决的关键技术。

由于无增粘剂的加成型硅橡胶高温固化后对被粘基材无任何粘接效果，添加含N、S、P基团的增粘剂会使催化剂中毒，体系不固化或固化不完全。添加含活性基团，如：OH、COOH、环氧基、酯基、甲基丙烯酰氧基、硼酸或硼酸酯与硅烷偶联剂的反应物都能使加成型硅橡胶获得粘接效果，但是粘接效果不能达到高粘接强度而且还会导致几个不利的因素：①会使胶料在储存期内产生不稳定因素，尤其是透明胶料；②固化成型后对粘接基材的粘接强度不高，尤其是使用含甲基丙烯酰氧基团的硅烷偶联剂会出现固化障碍，固化速度变慢或不固化；③与加成型硅橡胶体系产生不相容现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：克服现有技术存在的缺陷，提出一种中低温快速固化加成型有机硅粘接硅橡胶。

为了解决上述技术问题，本发明提出下列技术方案：一种中低温快速固化加成型有机硅粘接硅橡胶，由按照质量份数计算的下列组分组成：

所述的乙烯基硅油粘度为2000-3000mpa.s,乙烯基含量0.5-0.6％；

所述的铂催化剂浓度为1000-2000PPM；

所述的交联剂是由3个Si-H键以上的有机硅氧烷低聚物，粘度为50-100mpa.s，含氢量为0.1-0.36％。

上述技术方案的进一步限定在于：所述的补强填料含有30-40％气相白碳黑。

上述技术方案的进一步限定在于：所述的增粘剂含有乙烯基、环氧基以及苯基的一种或多种；

与现有技术相比，本发明具有下列有益效果：本发明中低温快速固化加成型有机硅粘接硅橡胶，无副产物和低分子物,可以满足在100℃-120℃条件下2-5min快速固化成高粘接强度弹性体的加成型有机硅粘接硅橡胶的范围内的工作要求；操作简单，安全、环保、快速，是一种对安全、绿色的加成型有机硅粘接硅橡胶。

具体实施方式