[发明专利]一种实现SoC芯片低压实时检测的系统及其检测方法

说明书

本发明属于片上系统设计领域，提供了一种实现SoC芯片低压实时检测的系统及其检测方法。其中，中央处理器内部的寄存器组包括多个与VBAT电压的不同电压档位分别一一对应的寄存器，片内电源管理模块的处理器根据各寄存器的值对VBAT电压进行阶梯性监控，产生相应的中断，中央处理器将根据中断类型快速响应进行低电流程。通过多个VBAT电压档位的设置，可以对多个VBAT电压档位同时进行监控、预警，丰富了低压检测功能，拓展了应用范围。

技术领域

本发明属于片上系统设计领域，尤其涉及一种实现SoC芯片低压实时检测的系统及其检测方法。

背景技术

在消费类片上系统(System on Chip，SoC)芯片应用中，对于芯片电源管理，一般使用低压检测(Low Voltage Detect，LVD)模块进行低电检测，如图1所示。

其检测原理是：直流-直流转换器为SoC芯片的外挂模块，用于将SoC芯片的外部电池供电电压(VBAT电压)转换成SoC芯片的工作电压(VDD电压)。中央处理器通过操作内部的寄存器对模/数转换控制器进行控制，进而控制模/数转换器对VMID电压和VBG电压进行采样。LVD模块基于采样结果、通过计算得到当前的VBAT供电电压。当LVD模块检测到当前的VBAT供电电压降到设定的电压档位时，会产生信息通知中央处理器，中央处理器将复位整个系统。

由于LVD模块有固定的电压档位设置，在设计完流片后，SoC芯片只能选择固定的电压档位进行检测，这样，在实际应用中，无法配置多个档位进行同时监控、预警，有很大的局限性。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种实现SoC芯片低压实时检测的系统，旨在解决现有技术采用具有固定电压档位设置的LVD模块对SoC芯片进行低压检测，无法配置多个档位进行同时监控、预警，有很大局限性的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种实现SoC芯片低压实时检测的系统，包括SoC芯片内部的模/数转换器和模/数转换控制器，所述系统还包括：

SoC芯片内部的电阻分压采样电路，用于对VBAT电压分压后输出VMID电压；

SoC芯片内部的中央处理器，所述中央处理器包括寄存器组，所述寄存器组包括多个与VBAT电压的不同电压档位分别一一对应的寄存器，所述中央处理器用于对各寄存器的值进行配置，还用于对所述模/数转换控制器进行控制，进而控制所述模/数转换器对VMID电压和VBG电压进行采集；

片内电源管理模块的处理器，用于保存所述模/数转换器的采集结果，实时得到VBAT电压的电压值VBAT，并根据各寄存器的值对VBAT电压进行阶梯性监控。

本发明实施例的另一目的在于提供一种如上所述的实现SoC芯片低压实时检测的系统的检测方法，所述方法包括以下步骤：

A1：中央处理器对寄存器组中、与VBAT电压的不同电压档位分别一一对应的各寄存器的值进行配置；

A2：中央处理器对模/数转换控制器进行控制，进而控制模/数转换器对VBG电压和电阻分压采样电路分压输出的VMID电压进行采集；

A3：处理器保存模/数转换器的采集结果，实时得到VBAT电压的电压值VBAT，并根据各寄存器的值对VBAT电压进行阶梯性监控。

本发明实施例提出的实现SoC芯片低压实时检测的系统及其检测方法中，中央处理器内部的寄存器组包括多个与VBAT电压的不同电压档位分别一一对应的寄存器，片内电源管理模块的处理器根据各寄存器的值对VBAT电压进行阶梯性监控，产生相应的中断，中央处理器将根据中断类型快速响应进行低电流程。通过多个VBAT电压档位的设置，可以对多个VBAT电压档位同时进行监控、预警，丰富了低压检测功能，拓展了应用范围。

附图说明

图1是现有技术采用LVD模块对SoC芯片进行低电检测的系统原理图；