[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201810803078.5 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN110739327B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 李海旭;曹占锋;汪建国 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 江鹏飞;陈岚 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
公开了一种阵列基板及其制造方法、显示装置,该阵列基板包括衬底基板、多个感测元件和多个开关器件。感测元件设置在衬底基板的第一侧,每个感测元件被配置成至少将光信号和声波信号中的一个转换为电信号。开关器件设置在与衬底基板的第一侧相对的第二侧,并包括第一开关元件,第一开关元件与每个感测元件电连接以传输电信号。基于该阵列基板,可以实现基于该感测元件的指纹识别功能集成于显示设备内,实现指纹识别功能和显示设备的真正融合。此外,感测元件和开关器件分别制作在衬底基板的不同侧,这样可以降低或避免制作工艺中开关器件制作过程和感测元件制作过程的彼此干扰。
技术领域
本公开的实施例涉及一种阵列基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
人的皮肤纹路(例如,指纹)在图案、断点和交叉点上各不相同,呈现唯一性和稳定性。依靠这种唯一性和稳定性,可以实现指纹识别。
诸如液晶显示器或电致有机发光二极管显示器之类的显示设备已经普遍应用于人们的工作、学习和生活,并且人们期待这些显示设备能够具有越来越丰富的功能。虽然指纹识别技术已经被研究和得到应用,但是,目前尚未实现指纹识别功能和显示设备的真正融合。
发明内容
本公开的实施例提供了一种阵列基板及其制作方法、以及包括该阵列基板的显示装置。阵列基板包括:衬底基板;设置在所述衬底基板的第一侧的多个感测元件,每个感测元件被配置成至少将光信号和声波信号中的一个转换为电信号;以及多个开关器件,设置在与所述衬底基板的第一侧相对的第二侧。开关器件包括第一开关元件,每个第一开关元件与每个感测元件电连接以传输所述电信号。
在一些实施例中,每个感测元件包括第一电极、第二电极和传感层,传感层设置在所述第一电极和所述第二电极之间,第一电极与所述第一开关元件电连接,第二电极用于接收参考电位。
在一些实施例中,传感层包括光敏材料或声敏材料。
在一些实施例中,衬底基板包括多个过孔,每个感测元件的第一电极经由一个过孔与第一开关元件电连接,每个过孔的直径以及相邻过孔之间的间距均不大于手指指纹的纹线距离。
在一些实施例中,阵列基板包括显示区域,显示区域包括第一区域和位于第一区域外围的第二区域,感测元件和第一开关元件位于第一区域内。
在一些实施例中,开关器件包括第二开关元件,第一开关元件和第二开关元件均包括薄膜晶体管,所述感测元件的第一电极电连接至第一开关元件的源极或漏极。第一开关元件和第二开关元件中的每个的栅极用于在第一时间段接收第一控制信号以驱动显示区域内的像素,第一开关元件的栅极还用于在第二时间段接收第二控制信号以实现所述电信号的传输。
在一些实施例中,阵列基板还包括与感测元件的第一电极电连接的金属引线,金属引线用于与独立于阵列基板的能量存储元件电连接。
在一些实施例中,阵列基板还包括位于衬底基板的第二侧、与开关器件电连接的电致有机发光元件。传感层在所述衬底基板上的正投影与第一开关元件和电致有机发光元件的非透光区域在所述衬底基板上的正投影不重叠。
在一些实施例中,传感层在所述衬底基板上的正投影与第一开关元件在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
本公开的另外的实施例提供了一种显示装置,包括如前述实施例中任一实施所述的阵列基板。
在一些实施例中,感测元件是用于将声波信号转换为电信号的声波传感器,显示装置还包括用于产生声波的声波发生器。
在一些实施例中,显示装置包括电池,感测元件还电连接至所述电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的