[发明专利]具有在焊球处耦合的单独模制的引线框和裸片的半导体封装

权利要求书

1.一种用于制造半导体裸片封装的方法，包括：

在引线框阵列的第一表面中形成凹部；

在所述引线框阵列的所述凹部中放置焊料，以形成焊球；

将组合的所述引线框阵列和所述焊球放入模具中；

向所述模具中注入模塑料，从而足以完全地密封所述焊料和所述引线框阵列的所述第一表面；

去除所述模塑料和所述焊球的上部，从而足以露出所述焊料的内表面区域；

将半导体裸片附接至露出的所述焊料；

将组合的所述半导体裸片和模制的所述引线框阵列放入第二模具中；

将第二模塑料注入到所述第二模具中，以密封所述半导体裸片和露出的所述第一模塑料的上表面；以及

从两次模制的所述半导体封装阵列中单一化独立的半导体裸片封装。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在将所述裸片连接至一次封装的所述引线框阵列之前，将焊球附接至所述半导体裸片。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述半导体裸片与一次封装的所述引线框阵列的连接包括以下步骤：

使连接至所述半导体裸片的焊料与一次模制的所述引线框阵列的焊料物理接触。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括：

将两次密封的所述半导体裸片阵列加热到足够的温度以回流所述焊料，从而将耦合至所述裸片的焊球与一次封装的所述引线框阵列的焊球融合，从而在所述半导体裸片和所述引线框之间得到整体焊料耦合。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述半导体裸片被置于所述第二模具中、且在所述第二模具中注入所述第二模塑料之前，执行所述加热步骤。

6.根据权利要求4所述的方法，其中在从所述第二模具中已经去除所述半导体裸片、并且对所述半导体裸片进行密封的所述第二模塑料已经被固化之后，执行所述加热步骤。

7.根据权利要求5所述的方法，还包括：

使耦合至所述半导体裸片的焊料在所述加热步骤中经受第一温度，以将所述裸片的焊料机械且电性地粘附至一次模制的所述引线框阵列的焊料；以及

随后执行将所述半导体裸片和所述引线框放入所述第二模具、并且注入所述第二模塑料的步骤，此后通过使两次模制的所述半导体封装阵列经受高于所述第一温度的第二温度来执行第二回流，以执行第二回流，从而使所述半导体裸片的焊球与所述引线框阵列的焊球更加完全地组合。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二模塑料完全密封所述半导体裸片和一次模制的所述引线框阵列的露出部分。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二模塑料完全密封所述半导体裸片与一次模制的所述引线框阵列之间的电连接，而不密封所述半导体裸片的一个完整表面。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二模塑料完全密封所述半导体裸片与一次模制的所述引线框阵列之间的电连接，而不密封所述半导体裸片的侧壁或露出表面。

11.一种半导体封装，包括：

引线框，具有第一侧和第二侧，所述引线框包括引线；

第一焊料件，连接至所述引线的第一侧；

第一模塑料，从所述引线的第一侧延伸，所述第一模塑料密封所述第一焊料件和所述引线的第一侧；

半导体芯片，所述半导体芯片的第一表面上具有电焊盘；

第二焊料件，连接至所述半导体裸片的电焊盘和所述第一焊料件，用于提供从所述半导体裸片到所述引线框的引线的电连接；以及

第二模塑料，用于密封所述半导体裸片、所述第二焊料件，并与所述第一模塑料直接物理接触。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第一焊料件是焊球。