[发明专利]电镀装置和电镀设备

权利要求书

1.一种电镀装置，与电镀池配合以对电路板进行电镀，其特征在于，所述电镀装置包括驱动机构、驱动连接于所述驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于所述安装件上以装夹所述电路板的夹具，所述夹具由导电材料制成，每一所述夹具均与所述安装件电连接，所述安装件悬至于所述电镀池的上方，所述夹具和装夹于所述夹具上的所述电路板均固定于所述安装件，所述驱动机构用于驱动所述安装件，以通过所述安装件带动所述夹具和所述电路板一并运动，且使所述电路板运动至所述电镀池内。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述安装件具有一安装面，所述安装面为平面，所述安装面的外延面与所述电镀池相交，各所述夹具均固定于所述安装面内。

3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具包括与所述安装件固定连接且通电的第一夹持部、与所述第一夹持部铰接安装的第二夹持部以及弹性抵接于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间以保持所述第一夹持部与所述第二夹持部夹紧状态的弹性件。

4.如权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述夹具还包括与所述第一夹持部或所述第二夹持部固定连接的导向部，所述导向件设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间，所述弹性件套设于所述导向部的外周。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括导电结构，所述导电结构包括多个与电源电连接的导电块以及多个安装于所述安装件上的导电滑块，所述安装件通过至少一对相互导通的所述导电滑块和所述导电块与电源电连接。

6.如权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述导电结构还包括与电源电连接的一导电架以及与所述导电块一一对应设置且电连接的导电线，各所述导电线均与所述导电架固定连接且电导通。

7.如权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述导电结构还包括一驱动连接于所述驱动结构的连接板，所述安装件固定于所述连接板上。

8.如权利要求1至4中任意一项所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括设置于所述电镀池上方的导向结构，所述导向结构包括直线轨道、安装于所述安装件上且与所述直线导轨导向配合的多个滚轮以及多个用于将所述滚轮安装至所述安装件上的转轴，所述转轴与所述滚轮一一对应连接，各所述滚轮均位于同一水平高度，各所述滚轮上均开设有一环形槽，所述直线导轨包括于同一平面内沿两平行直线延伸的第一导向板和第二导向板，所述第一导向板与所述第二导向板上下间距分布，所述第一导向板和所述第二导向板的宽度均与所述环形槽的槽宽匹配设置，所述第一导向板由所述滚轮的上方竖直向下插入所述环形槽内，所述第二导向板由所述滚轮的下方竖直向上插入所述环形槽内，所述第二导向板与所述环形槽的槽底压接配合。

9.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述环形槽的槽口设置成喇叭开口，所述喇叭开口的宽度沿径向向外渐扩。

10.一种电镀设备，其特征在于，包括电镀池和如权利要求1至9中任意一项所述的电镀装置。