[发明专利]布线基板、平面变压器、以及布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其中，

该布线基板具有：

至少一个绝缘层，其具有表面和背面；

第1布线层，其配置于所述至少一个绝缘层的表面侧；

第2布线层，其在配置有所述第1布线层的所述绝缘层的背面侧配置；以及

连接导体，其将所述第1布线层和所述第2布线层电连接，

所述绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔，

所述连接导体具有：金属构件，其配置于所述贯通孔内；以及接合部，其覆盖所述金属构件的外表面的至少一部分，且将所述金属构件与所述第1布线层和所述第2布线层接合。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

在所述连接导体中，所述金属构件的体积大于所述接合部的体积。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述金属构件是块体或球体。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述金属构件的投影在与所述绝缘层的厚度方向垂直的假想面上的面积小于所述贯通孔的开口面积。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述金属构件未固定于所述绝缘层的构成所述贯通孔的内壁。

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第1布线层和所述第2布线层中的至少一者具有不与相邻的所述绝缘层固定的非固定区域和与相邻的所述绝缘层固定的固定区域。

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第1布线层和所述第2布线层不与相邻的所述绝缘层固定。

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第1布线层和所述第2布线层以铜为主要成分。

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述绝缘层以陶瓷为主要成分。

10.一种平面变压器，其中，

该平面变压器使用权利要求1至9中任一项所述的布线基板。

11.一种布线基板的制造方法，该布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于所述至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有所述第1布线层的所述绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将所述第1布线层和所述第2布线层电连接，其中，

该布线基板的制造方法包括以下工序：

在所述绝缘层设置在厚度方向上贯通所述绝缘层的贯通孔；

在所述贯通孔内配置外表面的至少一部分被接合部覆盖的金属构件；

将所述第1布线层配置于所述绝缘层的表面侧，且将所述第2布线层配置于所述绝缘层的背面侧；以及

利用所述接合部将所述金属构件与所述第1布线层和所述第2布线层接合。